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PCB制板过程中的常规需求有哪些
今天小编就简单的为大家介绍一下PCB制板过程中的常规需求:1、符合:PCB加工艺要求内容2、表面处理具有抗氧化能力强3、能够直接指出PCB文件里不足,可以更加优化,如封装问题、开短路问题、过孔塞孔盖油问题4、如何从···
2021-10-12 10:00:00
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电路板设计:PCB的尺寸和形状有何要求
电路板设计的简单道理是必须适合其预期的应用,而不是相反。因此,作为印刷电路板设计师,您会发现存在许多不同的PCB尺寸和形状要求。以下是有关使用这些不同电路板外形尺寸的极好方法的一些想法。开始布局前了解PCB···
2021-10-10 10:00:00
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PCB板差分布线操作技巧
高速串行总线的普及,使得PCB板上差分信号越来越多,那么,PCB板如何差分布线?各类差分线的阻抗要求不同,根据设计要求,通过阻抗计算软件计算出差分阻抗和对应的线 宽间距,并设置到约束管理器。 差分线通过互相耦···
2021-10-08 10:00:00
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PCB板表面处理镀金和沉金工艺的区别是什么
一、PCB板表面处理PCB板的表面处理工艺包括:抗氧化,喷锡,无铅喷锡,沉金,沉锡,沉银,镀硬金,全板镀金,金手指,镍钯金 OSP 等。要求主要有:成本较低,可焊性好,存储条件苛刻,时间短,环保工艺,焊接好,平整···
2021-10-06 10:00:00
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良好的PCB布局如何帮助你更快的制作高质量电路板
商业应用利用从3 MHz到30 GHz以上的高频带。其中包括电视,FM收音机,射电天文学,手机,Wi-Fi等。上述应用中的各种产品都使用高频印刷电路板(PCB)。PCB的低生产成本使其对现代电子设备制造商具有吸引力。但是,数···
2021-10-04 10:00:00
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常见PCB板基材分析
电子信息工业的飞速发展,使电子产品向小型化、功能化、高性能化、高可靠性方向发展。从20世纪70年代中期的一般表面安装技术(SMT),到90年代的高密度互连表面安装技术(HDI),以及近年来出现的半导体封装、IC封装技术···
2021-10-02 10:00:00
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PCB印制电路板的平衡层叠设计
设计者可能会设计奇数层印制电路板(PCB)。如果布线不需要额外的层,为什么还要用它呢?难道减少层不会让电路板更薄吗?如果电路板少一层,难道成本不是更低么?但是,在一些情况下,增加一层反而会降低费用。电路板···
2021-09-30 10:00:00
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PCB电路板及电磁兼容性的设计步骤介绍
手机、电子、通讯行业等高速的发展,同时也促使PCB线路板产业量的不断壮大和迅速增长,人们对于元器件的层数、重量、精密度、材料、颜色、可靠性等要求越来越高。但是由于市场价格竞争激烈,PCB板材料成本也处于不断···
2021-09-28 10:00:00
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PCB电路板及电磁兼容性的设计步骤介绍
PCB电路板可以将很多的电子元件组合在一起,这样能够很好的节省空间,并且也不会妨碍到电路的运行.PCB电路板在进行设计的时候就有着很多的流程,首先,我们要设置好PCB电路板的各项参数。其次,我们要将各个零件装在···
2021-09-26 10:00:00
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如何用最小的器件缩小PCB板空间?
工程师们经常面临这样的挑战:缩小系统设计,或在相同数量的印刷电路板(PCB)空间内包装额外的功能。由于在较小的系统中PCB密度较高,设计人员可能会期望增加板布线和板布局的难度。本文将探讨模拟信号链产品,这些···
2021-09-24 10:00:00