今后的高细密线宽/间距将由0．20mm-O．13mm-0.08mm—0.005mm，才能满足SMT和多芯片封装(Multichip Package，MCP)要求。因此要求采用如下技术。①采用薄或超薄铜箔(<18um)基材和精细表面处理技术。②采用较薄干膜和···

2020-10-07 09:35:38

1 沾锡作用当热的液态焊锡溶解并渗透到被焊接的金属表面时，就称为金属的沾锡或金属被沾锡。焊锡与铜的混合物的分子形成一种新的部分是铜、部分是焊锡的合金，这种溶媒作用称为沾锡，它在各个部分之间构成分子间键，···

2020-10-06 11:34:35

PCB工艺故障：钻头容易断原因：(1)主轴偏转过度(2)钻孔时操作不当(3)钻头选用不合适(4)钻头的转速不足，进刀速率太大(5)叠扳层数太高解决方法：(1)应对主轴进行检修，应恢复原状。(2)A： 检查压力脚气管道是否有堵塞···

2020-10-05 11:34:53

PCB工艺故障：孔内玻璃纤维突出原因：(1)退刀速率过慢(2)钻头过度损耗(3)主轴转速太慢(4)进刀速率过快解决方法：(1)应选择最佳的退刀速率。(2)应按照工艺规定限制钻头钻孔数量及检测后重磨。(3)根据公式与实际经验重···

2020-10-05 10:37:52

PCB二次设计开发，考虑的是如何将最新的提高前辈技术集成到产品中。这些提高前辈技术既可以体现在卓越的产品功能上，又可以体现在降低产品本钱上，难题在于如何将这些技术有效地应用在产品中。有很多因素需要考虑，产···

2020-10-04 12:54:19

PCB抄板设计制造正从减成法走向加成法，本文主要阐述了PCB减成法和加成法相关概念及制造工艺，供大家参考学习！一、PCB减成法工艺简介减成法工艺是在覆铜箔层压板表面上，有选择性除去部分铜箔来获得导电图形的方法。···

2020-10-04 11:49:51

在讨论PCB板用倒装芯片的组装和装配工艺流程之前，一定要了解什么器件被称为倒装芯片？一般来说，这类器件具备以下特点：1.基材是硅；2.电气面及焊凸在器件下表面；3.球间距一般为4-14mil、球径为2.5-8mil、外形尺寸···

2020-10-04 09:46:00

本文讨论印制线路板硫酸盐镀铜中出现"氯离子消耗过大"的现象，分析原因。目前随着印制线路板向高密度、高精度方向发展，对硫酸盐镀铜工艺提出了更加严格的要求，必须同时控制好镀铜工艺过程中的各种因素，···

2020-10-03 12:44:19

一、万用电路板选择和焊接万用电路板俗称“洞洞板”。相比专业的PCB制版，洞洞板(万用电路板)具有以下优势：使用门槛低，成本低廉，使用方便，扩展灵活。比如在大学生电子设计竞赛中，作品通常需要在几天时间内争分夺···

2020-10-03 11:32:34

通常在一个电路上，或者一个产品上是没有那么多地的，比如在电视机这个产品上，从电源开始，220V那里有交流地，经过变压器后就是直流地了，然后里面再分为数字地和模拟地，象声音处理部分，就有明显的划分，升压电路···

2020-10-03 10:38:27