1 微细化的适应性传统的图形宽度约为100gm左右，最近的安装电路的图形宽度只有传统的1／3左右，今后的检查装置必须适应图形的微细化。为了要高精度的检出缺陷，除了在研究像素的微细化和检查计数法的改良的同时，还要···

2021-03-27 09:19:57

4 、良好的可测试性的机械接触条件如果不考虑机械方面的基本规则，即使在电气方面具有非常良好的可测试性的电路，也可能难以测试。许多因素会限制电气的可测试性。如果测试点不够或太小，探针床适配器就难以接触到电···

2021-03-26 10:23:05

随着微型化程度不断提高，组件和布线技术也取得巨大发展，例如 BGA 外壳封装的高集成度的微型 IC ，以及导体之间的绝缘间距缩小到 0.5mm ，这些仅是其中的两个例子。电子组件的布线设计方式，对以后制作流程中的测试···

2021-03-26 09:05:37

HyperLynx PI（电源完整性）产品，满足业内高端设计者对于高性能电子产品的需求。HyperLynx PI产品不仅提供简单易学、操作便捷，又精确的分析，让团队成员能够设计可行的电源供应系统；同时缩短设计周期，减少原型生···

2021-03-25 10:41:25

我们常常会发现，自己想当然的一些规则或道理往往会存在一些差错。电子工程师在PCB设计中也会有这样的例子。下面是一位PCB设计工程师总结的八大误区点。现象一：这板子的PCB设计要求不高，就用细一点的线，自动布吧。···

2021-03-25 09:46:21

与将设计分成若干部分并独立地完成各个部分的传统方法不同，此新技术能在一个公共数据库上创建并行进程，并能自动同步进程的变化、解决相互间可能发生的冲突。这在EDA行业是首创。自从20世纪90年代在电路板设计中广泛···

2021-03-24 10:23:11

与正常装配的回流焊接温度曲线设置相似，需要了解所用锡膏或助焊剂的特性以及底部填充材料的特性， 优化两个过程中的温度曲线。与正常装配所不同的是，尽可能让此过程中的回流温度低一些，以免造成元器 件受损，基板···

2021-03-24 09:48:01

对于硬件电子产品设计者，面临的PCB设计越来越复杂。管脚越来越密的高级封装器件被使用，单位面积的网络密度不断提高，给布线带来更大的压力。同时，更多的工程师已经不满足自动布线器100%布通率的要求，希望能够进行···

2021-03-23 10:07:08

1，布局/布线，对电气性能的影响经常都会从有关电子的书中看到这样的说法“数字地线与模拟地线要分开”。布过板的人都知道，这在实际操作上有一定的难度。要布出更好的板，首先您得对您所使用的IC有个电气方面的了解···

2021-03-23 09:08:02

一、引言随着使用大规模集成电路的产品不断出现，相应的PCB的安装和测试工作已越来越重要。印制电路板的通用测试是PCB行业传统的测试技术。最早的通用电性测试技术可追溯至七十年代末八十年代初，由于当时的元器件均···

2021-03-22 10:41:36