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PCB工艺故障:孔内玻璃纤维突出
PCB工艺故障:孔内玻璃纤维突出原因:(1)退刀速率过慢(2)钻头过度损耗(3)主轴转速太慢(4)进刀速率过快解决方法:(1)应选择最佳的退刀速率。(2)应按照工艺规定限制钻头钻孔数量及检测后重磨。(3)根据公式与实际经验重···
2020-10-05 10:37:52
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系统级芯片SoC是否能真正代替传统CPU?
在经历了50多年的绝对统治之后,CPU终于迎来了新的挑战,挑战者正是SoC。在过去几十年间,你可要随便走进一家电脑店,根据CPU的性能来挑选一台全新的电脑。现在,你在四处瞅瞅,无算是智能手机还是平板电脑,设置笔记···
2020-10-05 09:31:23
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STC12系列单片机简易编程器制作
一、STC12系列单片机优点1.性价比高 采用STC12系列单片机可以省掉复位电路、外部数据存储器(如24Cxx系列芯片),某些场合还可以省掉晶振,电路简单、价格低廉。2.速度快STC12系列单片机为单时钟/机器周期(1T),一些指···
2020-10-04 13:48:11
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PCB二次设计开发应考虑的因素
PCB二次设计开发,考虑的是如何将最新的提高前辈技术集成到产品中。这些提高前辈技术既可以体现在卓越的产品功能上,又可以体现在降低产品本钱上,难题在于如何将这些技术有效地应用在产品中。有很多因素需要考虑,产···
2020-10-04 12:54:19
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PCB抄板设计之减成法与加成法工艺简介
PCB抄板设计制造正从减成法走向加成法,本文主要阐述了PCB减成法和加成法相关概念及制造工艺,供大家参考学习!一、PCB减成法工艺简介减成法工艺是在覆铜箔层压板表面上,有选择性除去部分铜箔来获得导电图形的方法。···
2020-10-04 11:49:51
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LPC2292伪中断处理方案
引言工业以太网具有比现场总线更好的性能,正处于不断发展完善当中,因此研制基于工业以太网的设备具有很好的市场前景。本文设计的嵌入式控制器采用了基于ARM7TDMIS的微控制器LPC2292[12]。控制器的底层与现场总线CA···
2020-10-04 10:24:56
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浅谈PCB板用倒装芯片的组装和装配工艺流程
在讨论PCB板用倒装芯片的组装和装配工艺流程之前,一定要了解什么器件被称为倒装芯片?一般来说,这类器件具备以下特点:1.基材是硅;2.电气面及焊凸在器件下表面;3.球间距一般为4-14mil、球径为2.5-8mil、外形尺寸···
2020-10-04 09:46:00
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单片机加密方法之抛砖引玉
①单片机加密方法一科研成果保护是每一个科研人员最关心的事情,目的不使自己的辛苦劳动付注东流加密方法有软件加密,硬件加密,软硬件综合加密, 时间加密,错误引导加密,专利保护等措施有矛就有盾,有盾就有矛,有矛有盾,···
2020-10-03 13:32:43
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PCB镀铜中氯离子消耗过大的原因分析
本文讨论印制线路板硫酸盐镀铜中出现"氯离子消耗过大"的现象,分析原因。目前随着印制线路板向高密度、高精度方向发展,对硫酸盐镀铜工艺提出了更加严格的要求,必须同时控制好镀铜工艺过程中的各种因素,···
2020-10-03 12:44:19
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洞洞板”(万用电路板)的选择和焊接使用技巧
一、万用电路板选择和焊接万用电路板俗称“洞洞板”。相比专业的PCB制版,洞洞板(万用电路板)具有以下优势:使用门槛低,成本低廉,使用方便,扩展灵活。比如在大学生电子设计竞赛中,作品通常需要在几天时间内争分夺···
2020-10-03 11:32:34