-
电路板设计的并行设计法
与将设计分成若干部分并独立地完成各个部分的传统方法不同,此新技术能在一个公共数据库上创建并行进程,并能自动同步进程的变化、解决相互间可能发生的冲突。这在EDA行业是首创。自从20世纪90年代在电路板设计中广泛···
2021-03-24 10:23:11
-
PCB元件移除和重新贴装温度曲线设置
与正常装配的回流焊接温度曲线设置相似,需要了解所用锡膏或助焊剂的特性以及底部填充材料的特性, 优化两个过程中的温度曲线。与正常装配所不同的是,尽可能让此过程中的回流温度低一些,以免造成元器 件受损,基板···
2021-03-24 09:48:01
-
PCB布线设计中的注意事项
对于硬件电子产品设计者,面临的PCB设计越来越复杂。管脚越来越密的高级封装器件被使用,单位面积的网络密度不断提高,给布线带来更大的压力。同时,更多的工程师已经不满足自动布线器100%布通率的要求,希望能够进行···
2021-03-23 10:07:08
-
PCB绘图中的相关问题
1,布局/布线,对电气性能的影响经常都会从有关电子的书中看到这样的说法“数字地线与模拟地线要分开”。布过板的人都知道,这在实际操作上有一定的难度。要布出更好的板,首先您得对您所使用的IC有个电气方面的了解···
2021-03-23 09:08:02
-
PCB通用测试的关键技术分析
一、引言随着使用大规模集成电路的产品不断出现,相应的PCB的安装和测试工作已越来越重要。印制电路板的通用测试是PCB行业传统的测试技术。最早的通用电性测试技术可追溯至七十年代末八十年代初,由于当时的元器件均···
2021-03-22 10:41:36
-
一种快捷的PCB抄板技术
PCB抄板是根据PCB板实物得到PCB图的过程,目的是分析研究,进行后期的开发。它是电子产品设计中重要的一项内容。PCB板导线的形状尺寸蕴藏着设计信息,准确地复现原物是抄板工作的关键。随着电子技术的发展,PCB板变得越来···
2021-03-22 09:11:17
-
解密PCB抄板过程中的BOM清单制作
在PCB抄板克隆中,BOM清单的制作是一个关键环节,这个环节涉及到后续元器件的采购,涉及到PCB板的各种功能模块,也涉及到最后PCB克隆板的焊接与调试。因为这个清单包括了原PCB板上所有元器件的相关参数与规格特征,是···
2021-03-21 10:59:14
-
PCB板返修工艺流程
在明确了该器件的结构,选择了合适的PCB漆包线及焊料以后,便可以对其进行修复了。工艺人员首先剪取了合适长度的漆包线,将其一端的漆层刮去。而后,将其直接焊到了脱落焊盘所对应的焊球上。最后,根据飞线方向选择合···
2021-03-21 09:14:53
-
PCB抄板基础知识
1、抄板类型对于哪些类型板可以抄哪些不可以抄的问题,其实很简单,只要抄板软件能够直接打开和保存PROTEL的PCB文件,所有放置的元素属性完全支持PROTEL的格式,包括放置功能一样,就可以抄出任何类型的板子。2、抄板···
2021-03-20 10:32:43
-
PCB抄板流程方法概要
第一步:准备工作拿到一块完好的电路板,看是否有位置偏高的元器件,如有先将元件位号、元件封装、温值等作详细记录。在拆卸元件前须先扫描一遍作为备份。拆下较高的元件之后剩下的是SMD及一些较小的元件,此时再进行···
2021-03-20 09:18:22