PCB按钮电镀是什么？
发表时间：2020-11-27 10:31:10 人气：2694
最近，当我们为客户生产柔性PCB时，我遇到了很多问题。问题围绕材料展开，更具体地说，当我们拥有电镀通孔（PTH）时，为什么我们需要在这些设计上实施PCB按钮电镀。那么，它是什么？为什么需要它？
首先，让我们讨论有关典型刚性PCB的基本知识。在使用刚性PCB的生产过程中，我们将对内层芯进行成像和蚀刻，将它们层压在一起，用电沉积铜（ED铜）钻孔和电镀，然后继续进行图案电镀。因此，您拥有一个铜箔，在其顶部基本上有三个额外的铜沉积层。
与flex不同。我们不想在我们的图案上堆叠一吨铜，因为它会降低柔韧性，这是创建柔性PCB时的目标。同样，铜材料的类型也不同。Flex使用Roll Anneal的基础铜（RA铜）。它具有水平，线性的粒状结构，并且在弯曲时不会破裂。ED铜具有更细的晶粒结构。如果我们像传统的多层PCB一样进行电镀，我们将在其上堆叠ED铜，结果将形成不同的铜晶粒结构。从理论上讲，RA铜要弯曲而ED铜则不弯曲，理论上您可能会降低柔韧性，或者由于铜部分断裂或无法与自身结合而造成缺陷。
什么时候需要进行PCB按钮电镀？
这使我们需要进行按钮电镀。通过允许RA铜的单次沉积来支持动态弯曲应用，还是通过支持均质的基础铜来促进更高的速度阻抗控制。在纽扣电镀过程中，我们仅电镀PTH和支撑垫的区域。术语“按钮电镀”是指最终产品的外观。如果要查看横截面，您会看到平坦的表面，然后您会看到类似按钮的外观，因为PTH从其他铜制特征中略微升高了。通过有选择地掩盖不接受电镀的区域来完成该过程，使电镀化学物质只能进入PTH的区域。我们将铜放入PTH中，有时有时在柔性PCB和刚性PCB之间做的方式有所不同。
在某些情况下，此过程也可用于其他类型的技术，这些技术需要在PTH中沉积较重的沉积物，而不是在外层的整个表面上沉积。例如，最小通孔镀层为0.002英寸，其设计不打算支撑重铜。我会对这种技术持谨慎态度，因为这样的过程可能会对PCB生产商提出要求，而这反过来又是一个重要的成本驱动因素。
较小的线宽和间距
钮扣电镀的潜在附加好处是具有较小的线宽和间距的能力。由于小型化的增加，很多时候将挠性板建造在更小的空间中。尽管并非总是如此。我建造了几乎两英尺长的柔性板。如果您可视化多层PCB上的镀铜过程，我们将在所有功能上都包括电镀，并且所有电路都将在其上进行额外的电镀。因此，我们从顶部和侧面以3维梯形形状进行电镀。当我们电镀它们时，所有紧密靠近的特征会更加紧密。
可能意味着所有的差异
在柔性PCB上，因为我们使用按钮电镀，所以一旦成像和蚀刻，电路就完成了。电镀工艺不会进一步减少任何间距。这使我们可以实现更好的功能。作为参考，在多层PCB上，我们将线，宽度和间距限制在2.99密耳左右。使用柔性PCB，我们可以得到1.99密耳。尽管这仅相差1，但取决于设计，这实际上可能意味着所有差异。设计可以更小，可以支持小型化，并且可以将更小的功能紧密地结合在一起。
所以你有它。刚性和柔性PCB通常使用不同的材料并采用不同的生产工艺。在生产PCB的设计和采购阶段要牢记这一点很重要。
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