线路板PCB相关其他术语大全

1、AcousTIc Microscope(AM)　感音成像显微镜

利用频率在10～100MHz的超音波，以水为能量传送的媒体，对精细电子密封品进行非破坏性品检的一种技术。如对已封装传统IC在密封品质方面，或密集组装的PCBA，均可利用此法进行成像检查。此技术已有雷射扫瞄式(SLAM) 与C模式扫瞄(C-SAM)等两种实用机种上市。

2、Aerosol　喷雾剂，气溶胶，气悬体

指在空气中可分散成微小胶体粒子的混合气体，是对某种液体采压力容器的包装，采泄压喷出方式的分布法。如日常生活中所用的喷雾发胶、罐装喷漆等。

3、AliphaTIc Solvent 脂肪族溶剂

有机化合物大体上可分为以直连碳炼所组成的脂肪族，与含苯环状的芳香族(AromaTIc)。某些直炼状分子的有机溶剂，如乙醇、丙酮、丁酮(MEK)、三氯乙烷等皆称为"脂肪族溶剂"。

4、Ambient Tamp. 环境温度

指处理站或制程联机周围附近的温度。

5、Amorphous　无定形，非晶形

指原子排列不具有固定组态的物质，如塑料水泥等。

6、Anisotropic　异向的，单向的

在PCB制程常指良好蚀刻进行时，只出现垂直方向的正蚀，尚未发生不良的侧蚀 (Undercut) 者，称为单向蚀刻 Anisotropic Etching 。 另外于封装或组装时，在无法进行正统焊接的情况下(如LCD玻璃质显示屏后的ITO线路，与PCB之互连及固着等)，即可使用垂直单向的"导电胶"进行不同材质层之间的接合或装配，以完成系统之互连。又如树脂本身其三维原为等向之膨胀，但加入纤维补强后X, Y受到限制，却突显出Z方向仍有很大的变形，亦称之单向变化。

7、Anneal 韧化

将金属加热至近于熔点的某一温度，再慢慢冷却至室温，以消除其硬度及脆性而使韧性增强的工程。其脆性可能是自然发生的，也可能是由于压力或弯曲所生成的。此字有时也可改用成形容词 Annealed 及动名词 Annealing。

8、ANSI 美国标准协会

American NaTIonal Standard Institute 是一民间的法人学术组织，目前对各种工业已发布了 400 多种权威而实用的规范与标准。

9、Azeotrope 共沸混合液

狭义是指由两种或多种溶剂，按一定比例组成混点液，其蒸气不但具有共同沸点，而且仍能保持相同的比例。且其沸点要比各参加的溶剂还低，可利用不同的溶解力去洗净焊后板面的残余物，并可循环使用。广义是指任何混合液体，其液态与蒸气的比例相同且沸点同一者，亦称之 Azeotrope。

10、Braid 编线

用镀锡的细铜丝，编织成管状的网线层，套在已有绝缘的电缆外围，当成内部高速导线的遮蔽(Shield)用途，或另当成蓄电池的接地线用。在电路板常另用以编线沾上助焊剂，在烙铁的高温协助下，以吸掉孔中或焊点上过多的焊锡。

11、Buoyancy 浮力

固体进入液体时，将会占有或排开液体的体积，而该液体体积所具有的重量，即为液体对该固体所表现在浮力。电子工业中以沾锡天平(Wetting Balance)进行零件脚的焊锡性试验时，即需先行克服熔锡的浮力。

12、Cable电缆

传统称呼的"电缆"，无论单股导线或一束导线(不管有无绝缘外皮)皆一律称为电缆。在电路板下游组装中，原有一种扁平的漆包排线，称 Flat Cable，后来为节省成本及缩小体积起见，而改用软板的 PI板材去制作更细更密的"扁平排线"，称为软性扁平排线(Flex Flat Cable)，业者俗称为单面软板，也属于电缆类。

13、Capillary Action 毛细作用

指细管中液体表面与固体表面，在空气中所接触"缘线"的动作，若管径愈细则该"缘线"的动作愈为明显。将细玻璃管插入一杯液体中，当液体的内聚力大于对固体的附着力时，则管内液面将呈中央凸出型。且经交互作用后，管内的液面将下降而低于管外液面，称为"不润湿"(Non-Wetting)，如水银即是。反之，若液体内聚力小于对固体的附着力时，则管内液面将呈中央凹下型。经连续作用后，管内液面将上升，称为"润湿"(Wetting)，如水即是。构物由根部吸水送到高处叶尖，衣物的水洗等，皆为毛细作用的具体表现。

14、Card Cages/Card Racks电路板构装箱

是一种将装配板（Assembled Board or Loaded Board）逐片垂直或水平平行密集排列卡紧，而组成立体笼形或箱形的构装体，是大型系统的电子中心部份，每片板间须留有空间以供吹风散热。

15、Card 卡板

是电路板的一种非正式的称呼法，常指周边功能之窄长型或较小型的板子，如适配卡、Memory卡、IC卡、Smart卡等。

16、Cavitation 空泡化，半真空

在液体中实施强力搅动时，当搅叶正面以高速推开液体，其搅叶背面当液体未及时跟上前，会形成一种"半真空"的空洞，谓之Cavitation。如船舶螺旋桨的搅动，或超音波振荡器的高频快速推动水体时，皆会产生摩擦力，再与液体的溶解力配合，以双重效果达到清洗的目的。

17、CFC 氟氯碳化物

系 Chloro-Fluoro-Carbon 的缩写，是各种含氟含氯等非燃性有机溶剂的总称，为电子产品焊接组装后的优良清洁剂。但因无法接受生物分解，且比重甚轻，逐渐上升累积后会破坏地球外围的臭氧保护层，使地球生态环境遭受宇宙线的攻击而产生极大的危机。经 NASA 证实发现，目前的情况比早先所侦测的更为严重，美国已自原来蒙特娄协约决议中由公元 2000 年起的全面禁用，再提到 1995 年，日本及澳洲随即跟进亦提早至 95 年。德国更提前到 94 年全面杜绝。全世界已决定将自 1993 年起就要减产 50％，此一情势对电子产品将造成极大的冲击。

18、Chemisorption 化学吸附

指某些金属表面的分子，或其它具有较高"表面能"(Surface Energy)的物质，当其等与某些气体或液体物质接触时，常与之形成化学键而加以吸附，称之为 Chemisorption。

19、Chlorinated Solvent含氯溶剂，氯化溶剂

含碳、氢、氧之有机溶剂，使用中很容易着火燃烧。为增加安全性起见，可将其分子中的部份氢原子换掉，改挂1个或数个卤素原子(以氯原子为主)，成为难燃的"氯化溶剂"。一般有机溶剂予氯化耐燃后，即拥有更安全更广大的用途。常见者如三氯乙烷、三氯三氟乙烷、四氯化碳等。但由于此等CFC溶剂对地球生态环境有害，现已全球禁用。

20、Clip Terminal 绕线端接

是指电路板与外界连通的一种方式，即在板子已焊牢的镀金导梢(Pin or Post)上，以去掉外皮的金属导线采缠绕的方式，紧绕在梢柱上以完成连通。一般电路板测试用的针盘(Fixture)底座，其与测试母机连即采此种方式。

21、Coaxial Cable 同轴缆线

指中心有互连功用的金属导迫，而外围披覆有绝缘层，及另有接地或屏障功能的管状金属层或金属编线层者，此一组合线体称为"同轴缆线"(见前页附图)

22、Cold Flow 冷流

指材料长期受到固定外力的压抑，形成尺度上的变形，谓之"Cold Flow"。

23、Daughter Board 子板

是对应于母板(Mother Board)或主机板的称呼，多指面积较小，且插装于大型母板上的小型卡板，如个人计算机主机板上插接的各类适配卡,即为子板(原文习惯称为女板 Daughter)，通常"子板"多设有板边金手指，可插接在母板的连接器上，以方便抽换。

24、Degradation 劣化

指物质或产品历经物理过程或化学变化后，性能变差的结果，较少涉及机械作用。通常在受到环境试验的考验后，可允许某种程度上的劣化发生。

25、Denier 丹尼尔

是编织纺织所用各种纱类的直径单位，其原始定义是每 9842 码(或 9000 米)长度纱束所具有的重量(以克 gm计)。一般多用此词表达极细的丝织类，如女用玻璃丝袜类之超细丝类(约 7～20 丹尼尔)，其织物已薄到接近透明状态。

26、Die Stamping 冲压

是一种浮花压制(Embossing 简称压花)的施工法，是用钢模在硬度较软的金属表面上，施力压出阴文或阳文的花纹及字样，最常见的金属辅币即是以此法大量快速生产。电路板中较少用到此种制程，有时会在多层板压合后，为区别压机，班次或是代工厂时，也在板边用手打模的"压花"方式，刻意做出临时性记号，以方便追查。

27、Dispersant 分散剂

是一种有机界面活性剂，可加在溶液中使悬浮的大型粒子，得以分散成更小的粒子，而能均匀分散(Disperse)在溶液中，使发挥更好的乳化效果。

28、Doctor Blade修平刀，刮平刀

对补强材料上浇淋或含浸液态物料之涂层，并在其输送移动过程中加设刮平所需的工具，称之修平刀。如B-Stage胶片在上胶进入烤箱前刮平刀的作业，即是一例。

29、Drift漂移

指电阻器或电容器经过一段时间温湿度的老化或使用，可能在输出读值上发生永久性的改变，称为"漂移"。

30、E-Beam(Electron Beam)电子束

E-Beam(简称EB)是一种细小的能源，可用做无需底片直接感光的光源。操作中利用静电板 (Electrostatic Plates) 对电子束加以弯折与精确的定位，可产生次微米级 (Submicron-Size)的成像。组装方面也可利用电子束之热能，在真空中进行小面积的精准熔接。

31、Elastomer弹性体

指在室温中以较低的拉力即可使某物体拉长在两倍以上，且只要拉力一松掉该物体又可恢复原状，此等物体谓之Elastomer。

32、Embossing 凸出性压花

在塑料或金属表面，在加热及模具冲压之下，可得到凸出隆起的阳文图案，称为 Embossing。

33、Emulsion乳化

指液中有许多悬浮的细小固体粒子或球形物，或另一种不相溶但分散很碎的液体，皆称为乳化。如牛奶、泥水，或汽油等强迫摇混在水中，皆属永久性或暂性的乳化液。为了清除物品表面的油性污垢，清洗液中通常可加入"乳化剂"(Emulsifying Agent)，使容易对油污进行清洗。

34、Fineness 纯度、成色、粒度

狭义是指黄金中的纯金含量，广义则指物质的纯度及粉体的粒度等。

35、Fluorescence 萤光

当一（萤光）物体（如汞蒸气等）吸受了外来电子、紫外线或X射线等能量，使该物质中电子到达激动态(Excited State)，当激动态电子失去多余能量再回到原来正常态时，会将该多余能量以光的形式，迅速(10-8秒内)再发射出去者，称为"萤光"。当该多余的能量以较长的时间慢慢发射出去时，则称之为磷光(Phosphorescence)。电路板组装的焊接制程必须要用到助焊剂，而焊后的清洗又需用到CFC溶剂(三氯三氟弓烷，CF-113)，以达到彻底清洁的目的。现全球环保意识高涨，CFC将于1995年全面禁用，因而各种替代性水洗制程纷纷兴起。但到底这些替代法能否达到所要求的板面清洁度，可利用"萤光剂"做为目检的有力工具。其做法是在助焊剂槽中加入少许萤光剂(0.5~1 g/1)，使在焊后清洗完毕的板子，可于UV光照之下进行目检。只要少许的助焊剂残渣存在板面上，即可观察到其萤光的反射，是一种简单有效的清洁度检查法。

36、Flush Point闪火点

具可燃性之液体表面，其蒸气在既定条件下被燃起明火的最低温度，谓之FP。闪火点有多种试验法，但彼此之间均稍有差异，很难取得一致。

37、Freeboard干舷

原指船舶外壳吃水线以上之未淹水船舷部份。此词也用于溶剂蒸气脱脂机(Vapor Degraser) 的作业情形。系指溶剂槽之内壁上部，即蒸气区以上或冷凝管以上的干壁部份，特称为Freeboard。

38、Galvanizing 镀锌

这是老式"镀锌"的说法，现较广用的是 Zinc Plating。

39、Glaze釉面，釉料

指烧熔后所形成如玻璃般光滑表面者称为釉。而陶瓷零件经加工得到光滑无疏孔的釉面者，称为 Glazed Substrate。

40、Glycol(Ethylene Glycol)乙二醇

是一种清澈无色如浆状的二元醇类，分子式CH2OH，CH2OH，有甜味能水溶，可做为防冻剂、冷却剂、散热液等。此物在PCB工业中多用在各种助焊剂与助溶液之配方中。

41、Grain Size 结晶粒度

指化合物结晶体其单位晶粒的大小。

42、Grass Leak 大漏

各种具有密封外体的电子零件，如 IC 或电阻与电容等，其封装体必须备妥防漏的基本性能。所谓"大漏"是指在 1 个大气压的差压下，若每秒钟出现十万分之一立方公分(C.C.)的漏气情形时，即谓之已存在"大漏"了。

43、Halide 卤化物

广义指的是氟、氯、溴、碘等化合物，是一普通的化学"字根"，并无特殊意思。在电路板业则是多指"黑白底片"上所涂布感光乳膜中的卤化银 (Silver Halied)的简称。此字也常用在金属卤素灯 (Metal Halide)。 这种卤素灯其实仍是由钨丝所制造的白炽灯，只是在灯泡内已充入碘素，在发光的高温中碘将升华形成蒸气而充塞其间，使得钨丝中的钨原子不易蒸发，且使已汽化的钨原子也会被碘原子捕捉，又再沉落到钨丝上去，如此不但使其寿命耐久，而且亮度也会更亮。常见者如汽车前灯或某些曝光机中的灯管也属此类金属卤素灯。

44、Guide Pin 导针

当多接点复杂的阴阳两种连接器(Connectors)，欲做对准之正确接合时，可先用一种中介性的引导针做为辅助，此种导针称为 Guide Pin。

45、Halon 海龙

是 CFC"氟氯碳化物"的一种商名(为 Allied Chemical Corp. 的产品)，主要是做为灭火剂用途。 常见有三种即Halon-1211(CF２ClBr),Halon 1301(CF３Br)，及 Halon-2402 (C２F４Br２)等。蒙特娄协约已在 1992 年议定，Halon到1995 年应削减 50％，且到公元 2000 年应完全禁绝使用。

46、Harness 电缆组合

指各单元的电器组件之间，在电性上用以互连 (Interconnecting)的多支电线而言，与 Cable 同义。

47、Heat Dissipation散热

当计算机的作业速度(如Switching Speed)愈来愈快时，需用到种高功率的 IC(常达6W或8W以上)，因而将会产生甚多的热量，必须设法加以分散或冲淡或抵消掉，以维持机器的良好运作与性能。可用的方法如空气对流冷却，加散热座，或另设各式冷剂管路等，均称为散热。

48、Heat Distortion Point(Temp.) 热变形点(温度)

按 ASTM D468的标准试验板，在固定外力之加压(66或 264 PSI)与逐渐升温条件下，迫使该试验板产生 10mil以上的弯曲变形量，该项起码温度，谓之"热变形点"。

49、Heat Sealing热封

针对热封型塑料膜之待接合处加热加压，使其熔合在一起的密封法。

50、Heat Transfer Paste导热膏，传热膏

指高温安定性良好的硅树脂 (Silicone) 油膏(Grease) 或他种类似载体，其中可再加入能够传热的物质(如氧化铍粉或三氧化二铝粉等)而成为传热膏。本产品可用以涂抹在IC本体与其外加散热座 (Heat Sink)之间，或与外壳之间，以提升其传热效率。使用量不宜太多，以免带来污染的后患。

51、Hertz(Hz) 赫

指辐射波的频率而言，即每秒钟一个周期之谓也(1 Hz＝1 Cycle/sec)。

52、High Efficiency Particulate Air Fillter(HEPA) 高效空气尘粒过滤机

采用容易弯折的微细纤维，密折成"百折裙"(Accordion) 式极大面积的滤材，并装设低压帮浦，使产生让人舒适的慢速气流，穿越滤材中而将尘粒悉数滤出。此种过滤效率高达99.99％之空气过滤系统，特称为HEPA。注意其中之A 也有资料写做"衰减器Attenuator"。

53、Hydrolysis 水解

简单的说就是加水后所引起的物质之分解作用，是一种化学反应。如盐类、酸类或有机物加在水中后，所生成多种离子或离子团之谓也。

54、Hydrophilic 亲水性

具有极性(Polar)的物质可溶于水中，称为"亲水性"。另不具极性(Nonpolar)的物质，不溶于水，呈疏水性者称为 Hydrophobic。

55、Hypersorption 超吸附

指具有广大表面积的活性炭，可能会将周围气体中较不具挥发性的成份加以吸附，但对挥发性较高的成份却不易吸附，此种吸附称为 Hypersorption。

56、IPC 美国印刷电路板协会

最早的名称是 The Instiute of Printed Circuits，创立于 1957年，初期只有 6 个会员，为一非营利性的民间学术社团。 现已成为国际性的组织，业界中所参加的团体会员总数，已接近 1500 个。之后在 1977 年 12 月改名为" The Institutefor Interconnecting and Packaging Electronic Circuits电子线路互连及封装协会"，但是仍以 IPC为缩写而不加改变。但其实际涉及的范围，已从早期单纯的"电路板制造"，扩充到目前的板材、零件、组装等各种工程技术及规范之研究。其代表的标志 (Logo) 也经过数次的改变。 IPC为全世界在电路板界最有成就的学术社团，曾领导各种专业研究及制订各种重要的规范，均为业界上下游所共同倚重的文件。

57、Internal Stress 内应力

当金属之晶格结构(Lattice Structure)受到了弹性范围(Elastic Range)内的外力"影响而产生变形时，如图左由原来之虚线处变形到黑点及实线处，称为"弹性变形"。但若外力很大且超过弹性范围时，如图右所示将引起另一种塑性变形(Plasic Deformation)，也称之为"滑动"(Slip)，一旦如此即使外力去掉之后也无法复原。前者弹性变形的金属原子想要归回原位的力量，即为"弹性应力"(Elastic Stress)，又称之为"残余应力"(Residual Stress)。一般电镀层中内应力的原因，除了"外力"以外，尚有杂质之共镀如氧化物、水合物、硫、碳、氢或金属杂质等存在也都会引发内应力。不过在镀后短时间内，若能于200℃以下的高温中处理 2～4 小时，将可消除大部份的内应力。

58、JEDEC 联合电子组件工程委员会

系 Joint Electronic Device Engineering Council 的简称，系美国电子工业协会 EIA(Electronic Industries Association)内辖的一个组织，居 SMD 表面黏装组件之封装及组装领域，是制订规格三个较权威的社团之一。其它两社团为"IEC 国际电工委员会"及 IPC。

59、Job Shop 专业工厂，职业工厂

例如专门生产电路板，把电路板当成商品，以电路板制造为主业等类型之专门工厂，称为 Job Shop。有别于大型企业中所附属的子厂 Captive shop。

60、Joule 焦耳

在力学上的定义是指以 1 牛顿之力移动 1 公尺所做的功(N?m)，在电工学中则是指当两点间电位差为 1 伏特，在其间移动 1 库仑的"电荷"所需的"电能",称为1"焦耳"。通常所说的 1 度电(即 1 仟瓦?小时)等于 3.6×10６焦耳。

61、Junction接(合)面，接头

此词的用途很多，大约有三种说法，即：*指两类不同金属或非金属之间的密切接触。*指两个或多个导体或传输线之间的连接。*指晶体管或二极管中其半导体材料P-type与N-type之间的表面接合。

62、Karat 克拉，开

此字有两种意思，译为"克拉"时是做为钻石的计重单位，即 1 克拉= 0.2 公克。另译为"开"，或简称为 K 时，系指黄金的纯度单位;习惯上是将纯金分成 24 等分，做为"金纯度"的一种称呼。如 18 开金即表其中 18 分为纯金，其余 6 分为银或铜等所共组成的合金。24 K金即为 100﹪ 的纯金。Kauri-Butanol Value考立丁醇值(简称K. B.值)此为有机液体或有机溶剂，其溶解力 (Solvency)好坏的一种试验读值。PCB工业于焊接方面会用到本词，如助焊剂残渣之各种清洁液，其等溶解力之优劣即可采用本数值加以比较。Kauri是一种天然树胶(Gum)的名称，易溶于丁醇而不溶于其它碳氢化合物溶剂。若将已溶有考立胶的丁醇当成一种标准试液，而将其它未知的溶剂不断少量加入，直到出现混浊为止(因考立胶不溶于其它溶剂而混浊)，即得KB值。一般溶剂皆有固定的 KB值，如荼为30，甲苯为105等。

63、Kerf 切形，裁截

以激光束的热能，或喷射砂束之机械力量，对片状零件或薄膜组件等进行修整或削齐的操作，谓之 Kerf。前者亦特称为 Laser trimming。

64、Key Board 键盘，键盘板

前者乃是指计算机(Computer)指令输入的按键系统，后者则专指此种"按键组装品"中的电路板而言。通常只用到单面板或双面板。手持小型计算器也需用键盘板，甚至只用银膏印刷的简易薄型电路板做为 Key Board。

65、Knoop Hardness 努普硬度

为电镀层"微硬度"的一种特殊单位，是用一种具有"长菱形金字塔锥面"之小型触压测头(In-dentor)，在显微镜的辅助下，正确压在待测的镀层截面上，由其"长轴"之体积线之长度(d)与所负荷的重量，来决定 "努普"硬度的大小。此种"努普"测头,其长轴棱线之夹角为 172°31′，短轴夹角为 130°。而试验时通常加重为 25 公克(从 1～100 gm)。在压试后可量测长轴的压痕长度。其计算式为:14230 P(所加重量)MHK=─────────d２ (长轴长度)

66、Liquid Dielectrics 液态介质

具有许多死角的电子组件，或体积庞大的电器，一般固体绝缘材料不易充填各处死角，而又凡需巨细靡遗的密切配合者，如高压电缆、变压器、小型电容器等，可另行充填矿油类、乙二醇及碳氯化物等，当成液态绝缘介质使用。

67、Local Area Network区域性网络

指个人计算机经过区域性网络连接(如一公司之内，或一大厦之内)，可发挥更大的功能。且还可与其它外在网络(如公用电话网络等)接通，此等连通系统称为LAN系统。需要连网的PC则需加插各式不同的附加卡(Add-on-Card)，此种卡板称为 LAN Card。

68、Lyophilic 亲水性胶体

指可溶于水中而呈悬浮状胶体(Colloid)的物质,另外尚有疏水性或拒水性胶体则称为 Lyophobic。

69、Mean Time To Failure (MTTF)故障前可用之平均时数

本词系用以表达各式组件(Devices)或零件 (Parts)之可靠度 (Reliability) 如何。即相同作业情况下，一组拋弃型或消耗型零件(指故障或失效时即予以拋弃而无修理价值者)，其等在出现故障前已使用过之平均时数称为MTTF。

70、Mechanism 机理

此术语欲表达的意念是将"化学反应"的各种原理或过程，视同为机械动作之原理一样，故称之为机理。注意此字之重音是在第一音节，而不是像 Mechanical 那样在第二音节，很多人都念错了。

71、Micelle微胞

是指一群含碳氢原子的长炼状巨分子，其未端带有疏水基，在水中会聚集形成假性胶体(Pseudo-colloid)的化合物类，称为微胞。

72、Microwave微波

波长短于 300mm(12in)或频率高于 1000MHz(1GHz)之电磁波，称为微波。

73、Modem 调变及解调器，调制解调器

是将计算机或其终端机的"数字信号"(Digital Signal)，转变传输线上可传送的"模拟信号"(Analog Signal)；同时也可将所传来的模拟信号，再转换成计算机可接受及处理的"数字信号"，这种能执行"调变"及"解调变"的设备即称为Modem，一般信息业者俗称为"调制解调器"。其实 Modem 是由 Modulator 的前二字母及 Demodulator 的前三字母所拼凑成的新字。现行的计算机电话及通信，就是利用此一装置进行的。

74、Modification 修改、改质

是指对已有的产品在其功能或组成上加以改善，以便能在不断更新的环境要求及允收标准下继续受到认同。

75、Module 模块

指一架构完整的组装体系中，可加以局部性分开的次级"组装体"，谓之"模块"。如计算机中记忆部份的 Memory Module 即为一例。

76、Mold Release脱模剂，离型剂

在模具内壁涂布一层腊质品，使完成模造加工后的物体，经其协助下而易于脱膜，该类化学品称为脱膜剂。或在有机注模塑料中加入某些特殊的腊材，在其入模成形的过程中，会逐渐浮出分布于形体之表面，使在事后更为容易脱模。这种塑料中所添加的特殊腊材也叫做脱模剂。

77、Mother Board 主构板、母板、主机板

原是指大型计算机中的主构板，可将其它组装板插接在这种板子上，当成一种连络用途的电路板，其通孔为了承受各种组装板的插接与抽换，在不能焊死之下只能卡紧，故其通孔之孔径公差要求极严，其它各式品质上的标准也比一般PCB要严，此类板又称为"Back Panel"。不过自从个人计算机大量兴起后，其装有 CPU 以及多种零件的主机板也被称为Mother Board，近期开发的个人计算机，几乎只剩下一片主要的PCB了，而这种"主机板"的名气更早已超过了当年主构板 (Back Panel) 的原义了。

78、Newtonian Liquid 牛顿流体

英国伟大的物理学家牛顿爵士，曾导出单纯流体物质之黏度公式为 μ= Shear Stress/Shear Rate(剪应力/剪速率)。一些较简单的流体除受到温度变化之影响以外，完全遵守此公式之支配者，称为"理想流体"或"牛顿流体"。也就是说凡黏度μ只受温度的变化而变化的流体即是。例如：水、部份水溶液、有机溶剂，或气体等皆为牛顿流体。其它黏度不受此公式支配之液体者，则称之为"非牛顿流体"(Non-Newtonian Liquid)，如油墨、绿漆、锡膏等。此等非牛顿流体又可分为四大类，即塑性物质、假塑性物质、膨胀性物质，及变凝性物质(Thixotropic，亦称摇变性，或抗垂流性)等。

79、N-Methyl Pyrrolidine(NMP) N- 甲基四氢　咯

是一种溶解力很强的有机溶剂，无色液体，有氨味，沸点80.5℃，易燃，对皮肤有刺激性，常用于半导体模封胶料(Molding Compound)之封装制程，此剂可将脚架根部之溢胶 (Flush)予以软化与清除。本NMP尚有另一种著名的衍生溶剂N-Methy1-2-Pyrrolidone，其商标名为M-Pyrol。也常用于清除模封之溢胶，或执行反应容器内壁之清洁。

80、Osmosis 渗透

当紧邻的两部份液体，若其一部份是水，另一部份是水溶液(如盐水、糖水...等)，二者之间可用一种特殊的高分子"透膜"(Membrame)予以分隔开来。此时水分子将会穿过"透膜"而移向另一部份的溶液中，但溶液中的溶质分子却无法进入水中，此种单向通行的透膜称为"半透膜"，其水分子单向移动的现象则称为"渗透"。上述物理现象会一直进行，使得溶液部份的液面上升，而水部分的液面降低，直到两液间呈现的压力差已足以阻止水份再继续穿过为止，如此将达到平衡。此种液面落差的压力称为"渗透压"(Osmotic Pressure)。这种"渗透"现象也存在于两种浓度不同的水溶液之间。植物根部的皮层即拥有这种"半透膜"，可让土地中的水份渗进各种导管的体液中，再配合植物本身的毛细现象，即可不断的向高处输送水份。上述的Osmsois是自然现象，但若自其浓度较大的溶液部份，实施人工额外加压，将会使得其中的水分子反自然流过半透膜，进入浓度较稀的液中或水中，这种现象称为"逆渗透"或"反渗透"(Reverse Osmosis 简称RO)。其实简单的说法就是"压滤"而已，类似在布袋中装入磨碎的米与水的混合物，加压挤出其中的水一样并不稀奇。这种 RO 法经常用于废水处理，海水淡化及食品加工等各种化学工程中。

81、Oxidation氧化

理论上广义说来，凡失去电子的反应皆可称为"氧化"反应。一般实用狭义上的氧化，则指的是与氧直接化合的反应。如各种金属的各类"生锈"，就都是氧化反应。另Oxides是指所生成的各种氧化物，而Oxidizing Agent 则指氧化剂。

82、Ozone Depletion臭氧层耗损

当大气中的氧分子吸收阳光中紫外线能量后，会裂解成为自由基，而再与正常氧分子形成"臭氧"，这是一种浅蓝色具刺激性的气体。在地球大气层(约300公里厚)的外缘同温层中，系以一层天然的臭氧层存在，约占全球总臭氧量的90%，此物可保护地球不致受到阳光中紫外线及宇宙线的伤害。电子工业中常做清洗用途的"氟氯碳化物CFC"(如CFC-113之C2F3Cl3)，或冷媒用途的CFC-12等溶剂，由于其等化性安定不易分解，常因挥发而上升到同温层中，在遭到强烈UV能量的刺激下，会电离出氯原子。据估每个Cl能破坏掉100个O3。且CFC顽强的寿命竟长达100年，因而对臭氧层将产生极大的危害。1987年10月，美军在南极上空发现臭氧层竟然破了一个大洞，才激起全球的危机意识。现各国已在蒙特娄协议上签字，到1995年底时已全面禁用CFC。各类CFC其对臭氧耗损之潜力(Ozone Depletion Potential)亦有不同，学术界已订有ODP之指针。上述CFC-12之ODP为1.0，CFC-113为0.8，四氯化碳CCl4为1.1，连最常用的三氯乙烷之溶剂也达0.1。

83、Parting Agent脱膜剂

是一种具滑润性的化学品，可预涂在各种铸造模具的内壁，以方便成形之物品脱膜，又称Releasing Agent。

84、Peripheral外围附属设备

在电子工业中通常指计算机主机之外的其它附属设备，如打印机、绘图机、磁盘驱动器等，皆简称为Peripheral。

85、Permeability透气性，导磁率

此词有二含意，其一是指气体、蒸气或小粒，在未受物理方面及化学方面的影响下，能够自然通过某种屏障的能力；其二是指导磁性质，假如设定空气的导磁率为1时，其它物质与之相比而得到之数值谓之"导磁率"。

86、Phase Diagram　相图

指物质在压力、温度、组成、结晶等参数变化下，形成不同的组态在各相间之往复变形，可用曲线图表达其平衡状态各等参数之图样者，称为"相图"。

87、Phase相

指物质的均匀状态，如气相(vapor phase) 或液相(liquid phase)等。

88、Profile轮廓、部面图、升温曲线图棱线

此字常用于表达物品的外形或剪影侧像，有时亦指升温曲线的图形。又此字在铜箔上，亦指其"毛面"上之高低起伏，其侧面外形亦谓之"棱线"。

89、Polar Solvent极性溶剂

溶剂之分子本身各具正负电中心，可被解离也能导电(如水、酒精等)者，称为极性溶剂。此等具极性之溶剂只能溶解极性物质，如无机盐类等；却无法溶解非极性物质。

90、Propagation Delay传播延迟

当讯号(Signal或称脉冲，或方波)自Driver发出，而在讯号线中传播时，其到达Receiver后其于耗时上的延迟称为Propagation Delay。通常是以PS为单位 (Pico Second,10-12秒，即1兆分之1秒 )。此项"延误"会受到方波升起时间 (Rise Time) 的直接影响，即RT愈长延误也愈久。

91、Pumice Powder浮石粉

火山流出的岩浆经瞬间快速冷却后，在来不及结晶成石头之前，即形成一种混有多量气体的膨松块状体。有时火山自海底喷出，其灰粒凝固漂浮在海面上，厚度达4～5呎之巨，最后又沉于海底，故称为浮石(Pumice)。其中含三氧化二硅70.5%、三氧化二铝12.7%，其余为钾、钠、钙、铁等。此浮石经磨细后表面积很大，可吸收各种杂物，也可当成电路板铜面辅助磨刷之物料或工具。

92、Purge，Purging净空，净洗

指将某一系统内的杂质加以彻底清除，以便能做进一步的制程处理。

93、Pyrolysis热裂解，高温分解

系指强热效应太久而使物质产生化学分解之谓。如助焊剂受热太久成温度太高所造成的分解即为一例。

94、Quench淬火，骤冷

指物料在高温状态中，骤然间将之置入水中、油中、或盐浴中，使其快速冷却，而得到不同结晶形状，并表现出不同的物理性质，其处理方式谓之Quench。此工序对金属材料的物性有极大的影响。

95、Quick Disconnect快速接头

指能快速接通或快速分开的电性互连接头而言。

96、Quill纬纱绕轴

是用以缠绕纬纱的线轴，以做好织布前的准备工作。

97、Rated Temperature，Voltage额定温度，额定电压

指电子零件在一时段内，所能忍受最高的操作温度与操作电压之谓。

98、Real Estate底材面，基板面

此词是指电路板面上在线路或导体以外的基材表面而言，原文是将之视同房地产一般，当成特定术语，用以表达"空地"的意思。

99、Resistor Drift电阻漂移

指电阻器 (Resistor)所表现的电阻值，经过1000小时的老化后，其劣化的百分比数称为"Resister Drift"。

100、Reverse Osmosis(RO) 逆渗透

系施加外力克服半透膜之"自燃渗透"，并反其道而行，称为"逆渗透"或俗称之"压滤"。

101、Rhology流变学，流变性质

是讨论物质流动(Flow)与变形(Deformation)的学问或性质。

102、Sacrificial Protection牺牲性保护层

是利用金属腐蚀电位的差异，刻意在最外表面镀上一层较活泼的金属，当有腐蚀状况时先牺牲自己，以保护底金属或底镀层。也就是让自己先氧化生锈以形成电化学上的阳极，并且同时强迫底金属扮演阴极之角色而受到保护，称之为Sacrificial Protection。例如铁底材上镀锌，或铁器上镀两重镍或三重镍及铬等，都是最好的例子。

103、Salt Spray Test盐雾试验

系在特殊盐雾试验机中，对金属外表之镀层、有机涂装层，或其它防锈保护层所进行的加速性耐蚀试验，谓之"Salt Spray Test"。此类试验有许多不同的做法，其中最常见的操作规范是ASTM B-117。系在密闭器中采用5％ 的氯化钠水溶液喷雾，仿真恶劣的腐蚀环境，并将温度定在35℃，执行时间的长短，则按保护层与底材之不同而有所差异，从8小时到144小时不等。

104、Saponifier皂化剂

是一种碱性化学品，可将松香型助焊剂中的多数成份转化成肥皂，随即能被水溶而冲走。在自动化焊接联机的清洗线中，此剂常加在第一个清洗槽中，以争取焊后水清洗的良好成效。

105、Shear Strength抗剪(力)强度

在电路板工业中，是指被接着剂(Adhesive)固定黏牢的物体或零件，沿其接着面方向以相反力拉动强使产生滑脱分离，此种沿表面反向拉脱之最大力量，称为抗剪强度。此词亦做 Lap Strength或 Torsional Strength。

106、Shelf Life储龄

是指物品或零件于使用前，在不影响其品质及功能下，最长可存放的时间谓之Shelf Life。也就是说在特定的储存环境中，物品的品质需能持续符合规范的要求，且保证在使用途中，不致因为存放时间过久而出现故障失效的情形，这种所能维持存放的最长时段谓之 Shelf Life

107、Shore Hardness萧氏硬度

是测量塑料物质类所用的一种硬度值，系将尖头状的探测器刺向塑料材料表面，从仪器的表面上可测读其硬度值。常用者有两种刻度，较软者用 Shore A，较硬者用 Shore D。

108、Silica Gel硅胶砂

是一种如细碎石子般无定形(Amorphous或非晶形)的二氧化硅，具吸湿功效对贮藏品有防潮作用。此砂干燥者呈蓝色，吸饱水后则呈淡黄色或无色；可置入烤箱驱水后再生回蓝色继续使用，十分方便。但经多次再生后，其表面吸着区会被水中杂质堵死而渐失功效。

109、Silicone硅酮

是一种有机的"硅氧烷"类化合物，可聚合成为高分子树脂，所呈现之外貌有多种形态，如固态流体、粉末、溶液或弹性体等。可当成载体功能而用以制造多种产品，如接着剂，保护性皮膜、冷却剂、介电流体、防水剂、传热剂、密封剂等。注意其单字之字尾只比"硅"元素多了一个e而已，但两者却是完全不同的东西。

110、Sintering烧结

是一种粉末治金的造型技术，系将数种金属粉及其助剂先配妥成粉体，在高温(接近熔点)与高压条件下，于模具中挤压成型。此成型物之强度尚好，是一种成本较低的金属胚体造型法。电路板所用钻针即采碳化钨粉 94％＋钴粉6％(重量比) 之配方，在1600℃与3000大气压下所烧结而成的杆材，再经钻石刀具与特殊母机加工而做成。

111、Sleeve Jint套接

在接点处之外围再另行加装"补强套"，谓之套接。又某些高频讯号传输用的导线为防止噪声，在外围也包有金属丝编织的管状护层，亦称为Sleeving。

112、Slurry稠浆，悬浮浆

指水中有悬浮状粒子的浓稠溶液而言。

113、Socket插座

是指电路板上各种活动"插拔式"连接器的阴性部份。通常为了减少"接触电阻"起见，其各种阴阳插拔点都镀有黄金层。但插座与电路板所接装的一端，则多采插孔焊接或机械式锁紧方式予以固定。

114、Soft Glass软质玻璃 (铅玻璃)

指含铅量很高而软化点较低的玻璃类。电子业常于陶瓷 IC方面充做密封剂用途，如加盖用的低温密封剂(熔点在450℃以下)即是此种玻璃。此类物料也会对多种金属产生接着作用，故亦称为 Solder Glasses。

115、Solder Wicking焊锡之灯芯效应，渗锡

指某些编织状的金属线，或集丝旋扭成束的导线，在浸沾到熔融焊锡时，会有熔锡沿着其毛细管式的细隙中渗入，称之为 Solder Wicking。

116、Solidus Line固相线

指各种比例的锡铅合金，当受热或冷却时，其外形会发生相态的变化，升温时会由固态(Solid)先变软成为浆态(Pasty，注意当在共融点时，即无浆态存在，如图中之B点即是)；再进而熔化成液态 (Liquid) 。所谓"固相线"是指图中的ADBFC联机而言，也就是各种比例合金能完全保持固态的上限温度联机，超过此联机之合金，即将转变成浆态或液态。又左图之ABC联机即为合金之液相线 (Liquidus Line)，凡锡铅合金超过此温度联机时，即将熔化成为液态。

117、Spark Over闪络

当板面两导体电极之间处在高电压状态下，可能会造成附近空气的电离化，以致有火花放电的情形出现，谓之Spark Over。

118、Specific Heat比热

在15℃时物质的热容量(Thermal Capacity)对水热容量的比值称为比热。

119、Spectrophotometry分光光度计检测法

金属盐类溶液在某一特定波长下，将具有最大吸光度，利用此原理采用特定的光电池感应器，可对各金属溶液浓度进行监视。在此之前须对已知浓度的溶液试样完成标准检量线的制作，再在此分光计与检量线合作下，去检测未知液浓度。这种定量分析所用的仪器称为Spectrophotometer，其检测法则称之为Spectrophotometry。

120、Stalagometer滴管式表面张力计

在精密的玻璃吸管中，吸入一定量的液体，然后再令其自由滴下，并计数其所滴出的滴数。凡表面张力愈大的液体，在管末所形成的滴形也愈大，故全部流完的滴数也就愈少。反之表面张力愈小者所形成滴形也愈小。总滴数自然会愈多，其计算式如下： 待测液之表面张力＝(纯水表面张力(73 dyne/cm)×纯水滴数×待测液之比重)/待测液之滴数

121、Stand-Off Terminals直立型端子

指电路板面所插装的各式直立型端子，可做为绕线的根据地。

122、Stop off阻剂，防镀膜

在对对象欲进行选择性的局部表面处理时，其外表须先附着上反形图案的"阻剂"，谓之 Stop Off。较正式的说法是Resist。

123、Stress Corrosion应力腐蚀

金属体受力最大的部份，最容易造成锈蚀，如钢筋弯曲处就是明显的例子。若承受应力之处又出现内部腐蚀的情况下，则将会发生突然断裂的危险。

124、Tarnish污化，污着

指某些新加工金属的光泽表面，在空气中放置一段时间后，由于氧化、硫化或外来杂物的附着，以致失去金属光泽与变色 (Discoloration) 称为Tarnish。此词最常用于镀银表面的"污化"，为了确保镀银表面的美观与实用功能起见，其Anti-Tarnish技术也成为镀银的重要课题。

125、Tetra-Etch氟树脂粗蚀剂

是针对氟树脂PTFE(聚四氟乙烯)微蚀粗化的特殊蚀剂，系美商 W. L. Gore的一种商品名称。此剂含 Sodium-Naphthalene之有机钠盐，现场须使用原装药液不可加水，化性非常猛烈。但新一代商品已不再像金属钠一般，会有遇水燃烧的危险。此剂可将 PTFE树脂中之氟原子咬掉而露出碳原子，进而亲水使PTH后的镀铜层也可牢固的生长在裸孔壁上。

126、Thermal Conductivity导热率

指导热物质将定值的热量，经由本身传送的速率而言。

127、Thermal Mismstch感热失谐

指两种已贴合在一起的物质，因其热胀系数不同，故受热后两者间会有剪力发生，而埋下彼此分离的潜因。如铜箔与树脂基材之结合体受到高热后，一旦其附着力不足以抗衡膨胀失配的力量后，将出现分离或起泡所后果。

128、Thermocouple热电偶

是一种利用"热电"原理测温的装置。即将两种不同的金属导体以两接点予以结合，当升温时将引起金属两端电压的差异，且此差异会与升温的高低成比例，因而只要以电压计测其两端电压的变化，即可表达出该环境的实际温度。实用上可将两种金属线以小棒协助而加以绞扭，使紧缠成一体，再剪去多余尾端，并经封胶后即成为实用的热电偶。

129、Thermode发热体

指直接接触而传热的发热体，如"热把"焊接装置(Hot Bar)中之发热体即是。

130、Thermogravimetric Analysis，(TGA)热重分析法

利用温度上升热量增加而造成物质重量对应减轻的一种分析法。

131、Three Point Bending三点压弯试验

系将组装板自下板面外侧采两横杆予以支持，再自上面中心第三点向下施力压成板弯，然后观察各贴焊点强度的一种试验法。

132、Threshold Limit Value(TLV)极限值

指自然空气中原来不存在的物质，经由各种途径而进入空气，其中某些气态物质如二氧化硫、甲醛以及各种粉尘等，对动植物生态都有害。美国政府之"工业卫生协会"(OSHA)，曾根据相关工作者每天所接触的时间(小时数)，对各种有害物质在空气的含量分别订有上限，称为TLV。如 PTH生产线现场，其甲醛之TLV即仅为 0.7 ppm。

133、Tin Pest锡疫

常见白色之金属锡称为"β 锡"，但当温度低于13.2℃时，则此白锡将逐渐转变成粉末状灰色的"α 锡"，称为"锡疫"。不过当温度回升到 100℃ 时，将又会迅速回复到β 锡。

134、Topography表面地形

指空板或组件外表之高低起伏地形，有如大地之外表，谓之Topography，而同样地表之侧视棱线图则称为Profile。

135、Torsion Strength抗扭强度

指已用接着剂黏牢的物体，或零件黏着之接口间，当欲以扭动力量加诸其上而使之分离时，所能忍耐的最大扭力谓之"抗扭强度"。

136、Transducer转能器

在超音波清洗机中，将电能转变为机械动能的特殊组件，谓之"转能器"。

137、Translucency半透性

指物质表面可半透或部份遭过辐射线的性质；另有Transparency是指全数透过辐射线之物质表面。

138、Trim修整，修改数值，精修

碳胶质网印式电阻器 (Resistor)，当硬化后之厚度与宽度固定时，则仍可用喷砂法或雷射法精确修整长度而控制其电阻值。且所溢出多余的碳胶，也可用同法予以清除，称为Trim。此词亦引用于其它制做方式所得电阻器，电容器或线圈等在数值方面的精修动作。

139、Trimming修整、修边

在薄膜状或片状元件(如电阻器或电容器等)上，可用激光束或喷砂法对其长宽或外形加以修整，对其所需数值而进行的微修，谓之Trimming。

140、Tungsten钨

钨也称为Wolfram，其元素符号为 W，原子序74，原子量 183.85，价数有 2 、4、5、6等四种。熔点高达3410℃，是金属中之最高者，钨也是一种极坚硬的金属，导电性很好，故可用做低电压之接点及白炽灯之发光灯丝。

141、Turnkey System包办式系统

指某种制程设备或联机，其供货商已将操作时应该具有的软件及硬件细节，准备妥当，使用者只需激活钥匙即可工作。甚至某些全新建立的工厂，只要打开大门即可投产。其整厂也可采全包式的供应，大陆业界称为有"钥匙工厂"。

142、Ultimate Tensile Strength(UTS)极限抗拉强度

当抗拉强度之试样置于抗拉试验之器具上，一直到拉断前所呈现的最大拉力数值，谓之UTS。对有结构强度需求的金属材料，此值甚为重要。

143、Unbalanced Transmission Line非平衡式传输线

当微条线(Microstripe)或条线(Stripline) 两种传输线中，各有两条平行讯号线者，称为"平衡式传输线"或称"差动式传输线"(differential Transmis sion Line) 。若只有1条讯号线者则称为"非平衡式传输线"。

144、Urea尿素

是一种白色结晶或粉末状无臭的化学品，分子式为CO(NH2)2，自然界存在于尿液中，尿素是历史上第一种人工合成的聚合物，可做为肥料及饲料。其与甲醛合成的热固型树脂，可充做电性绝缘材料。

145、Urethane胺基甲酸乙脂

由此单体所聚合而成的热固型树脂 Poly-Urethane(简称PU)，是一种常见的绝缘材料，也可进行发泡做为囊封包装的材料。由于其耐磨性、耐湿性、耐化性都很好，表面又很光滑，故常为电子界当成绝缘的材料。

146、Vacuum Evaporation (or Deposition)真空蒸镀法

在一密封的真空系统中，将待镀金属加高温使之蒸发，并使均匀的沉降在被处理对象的表面上，此种金属表面处理法称为"真空蒸镀法"。常见的蒸镀金属以铝最广用。半导体晶圆的背面，常需施加极薄黄金的蒸镀层，以利各式接合法之操作。又CD唱碟或光盘上，也常蒸镀明亮的黄金层与银白色的铝层，厚度都很薄。

147、Van Der Waals Force凡得瓦力

极性分子之间其正负电性相互吸引的微弱力量，称为"凡得瓦力"。如氨气分子之间的静电吸引力即为一例，水分子中的氢键也属此力。

148、Vapor Degreasing蒸气除油法

是利用有机溶剂受热蒸发上升，并冷凝到待清洁的产品上，经溶出污物再滴回加热槽内。此法可让死角甚多之待洗品，经由连续新鲜蒸气的洗净，其成绩比其它浸洗方式更为清洁及有效。所采用之溶剂以三氯乙烷较为常见。

149、Vickers Hardness维氏硬度

是一种电镀层"微硬度"的单位，其压痕 (Indentation) 呈倒金字塔之立体菱形，菱形对角立体棱线的交角为136°，对角基线之长度为d，压痕底点深度为 p ；而 d 是 p 的 7 倍。维氏硬度可简写成 MHV (Microhardness Vickers)其计算公式为：MHV = (1854.4×P)／D2 但要注意的是，此种维氏微硬度的数值，与另一种Knoop微硬度数字之间，并没有换算的途径。

150、Vulcanization硫化，交联

当一弹性物质(Elastomer)进行加硫反应，或其它种类之交联架桥反应，而导致其物性发生变化者，称为硫化或交联。

151、Washer垫圈

是一种中间有孔的小扁环，可采金属或塑料做为材质加工制作。以达配合螺杆与螺帽锁紧之用。

152、Wave Guide导波管

是用于播送及接受电磁波(如微波)能量的外在装置，如同耳朵功能一般的金属管状物。系以铜"电铸"或镍"电铸"方式(Electroforming)制造成形，其内壁须镀银，以微波的反射送出。Wave Guide是"电铸工业"的重要产品，是二次大战才兴起的行业。大陆术语称为"波导"。又厨房用的微波炉中，也有另一种发出微波的导波管装置。

153、Whirl Coating旋涡涂布法

将待涂装的扁平对象放置在一水平旋转的台面上，在待涂件表中央倾倒少量涂料，开始旋转后利用离心力迫使涂料均匀的散布在表面上，并可同时加热进行烘干硬化，此种涂装法方式称为Whirl Coating。由于此种"批式做法" 只适用于小量制作，难以进行自动化量产，故亦未流行。

154、Wire Gauge线规

乃是规定各种金属丝(如铜丝、铁丝等)直径的规范。常见的各重要线规中以AMG(Amenican Wire Gauge)较为流行。

155、Wire Wrap绕线互连

系采用局部剥皮的金属线，以特殊的绕线机将之针对某种端子，进行强力紧迫式的缠绕，以达到非焊接的临时电性互连。

156、X Axis X轴

指二度空间平面坐标(Coordinates)上的横轴而言。

157、X-Ray Fluorescence X射线萤光，X萤光

当"X光"射击到各种物质时，将再引发不同性质不同程度的萤光，称为"X萤光"(XFR， X-Ray Flourescence)。在镀层品检方面，由于X光对镀层与底金属将激发不同的"X萤光"，进而可利用其等在萤光强度上的差异，据以测出镀层的厚度。对零件脚小面积之镀层，此法之测厚非常有效。且各种物质的"X萤光"在光谱上都有特定位置，故还可同时进行定性及定量分析。

158、X-Ray X光

"X光"是德国物理学家伦琴在1895年发现的，是他在进行自真空管阴极上所射出电子，用以撞击"金属靶"的研究时，碰巧造成附近的"萤光制质"意外发出光辉。因而判断被撞的金属靶，肯定已反射出某种能量很大的"不可见光"。此"光线"肉眼虽然看不见，但却能刺激萤光物质又再发出"可见光"来。且此"不可见光"本身也能使底片感光。由于伦琴对此此种前所未闻的"光"一无所知，故将之命名为"X光"(他本想命名为伦琴光，后来还是作罢)。伦琴并于1901年获得首届诺贝尔物理奖。"X光"产生的原理，是由于某一物质受到很大外来能量(如电子射线)的冲击时，其原子内层轨道上的电子，很可能会受激动而跳出原子逸走，使得外层电子有机会落下去填补空缺。而此高阶电子原所具有多余的能量，便以光的形式发出，这就是"X光"。在电路板工业中，对多层板的压合对准，及钻孔前其工具孔的补偿对准方面，"X光"均可发挥透视的功能。X光并可做成"X-Ray Diffraction Camera"，能放出X光使射击未知物质的样本，再自其折射光所感光的底片，经由各种特定绕射图案的判读(如冕Corona、晕Helo、环Ring、点Points等)，可径行定性分析出是何元素来，称之为"X光绕射分析法"。

159、Y-Axis Y轴

指二度空间平面坐标的纵轴而言。

160、Z-Axis Z轴

指三度空间立体坐标系统中，垂直于平面的"直立轴"而言。在电路板上常用以表达板厚方向的膨胀及铜孔壁之断裂。

161、A Angstrom

埃是为纪念瑞典光学物理学者Angstrom而公定成为一种长度的微小单位，即公分(cm) 的1亿分之1。此微小长度常用以表达原子间的距离、分子的大小、辐射波之波长等。

162、A B S Acrylonitrile-Butadiene-Styrene

丙烯　、丁二烯、苯乙烯是一种由"丙烯　、丁二烯、苯乙烯"等三种有机物，以各种比例混合再共同聚合而成一种塑料。其机械强度良好，又可进行真空蒸着及一般电镀之表面处理，可用于汽车零组件、电话机、旅行箱、冰箱门以及各式适用机器等，为相当广用的工程塑料。

163、ＡＥＳ Auger Electron Spectroscopy

欧杰电子能谱学是一种高能仪器分析法。

164、ASME American Scoiety for Mechanical Engineers

美国机械工程师协会ASTN

165、American Society for Testing and Material

美国材料及试验协会此协会每年出版一次年鉴，对所有工业应用的规范格及试验方法都详加叙述，其试验方法尤具权威性而为各界所引用。

166、AUX Auxiliary

助设备，备用品AWG

167、American Wire Gauge

美国线号规

168、BCS Butyl Cellosolve

丁基溶纤素(俗称防白水，学名丁氧基孔醇)

169、BITE Built-In Test Equipment

内建式测试设备

170、BTU British Thermal Unit

英制热量单位(1 Joule = 1.055×10 Btu)

171、C3 Command，Control and Communicate

命令，监控及沟通

172、CAF Conductive Anodic Filament

阳极性玻纤丝之漏电现象

173、CAT Computer Aided Testing (or Teaching)

计算机辅助测试(或教学)

174、C&C Computer and Communication

计算机与通片CCD

175、Charge Coupled Device

电荷偶合器为影像感测及影像处理的主要组件。其中　质之"光敏电阻器"将因感光而发生忽大忽小的电阻变化，在固定外加的电荷下将形成忽大忽小的电流脉冲，因而构成了电子讯号的"像素"或"图素"。一个普通的影镜头常含有256×256 = 65，536个"像素"。CCD对许多光电机器贡献极大。

176、CCTV Closed Circuit Television

闭路电视CCW

177、Count Clockwise

反时针方向CFC

178、Chloro-Fluoro-Carbon

氟氯碳化物是含氟与氯或只含氟氯的各种有机溶剂的集合名词，其中电子业界用量最多效用最好的是CFC-113(三氯三氟乙烷)，目前已禁止使用。将来连"三氯乙烷"也会逐渐遭到禁用，以减少臭氧层的伤害而使地球生态得以维护。

179、CFM Cubic Feet Per Minute (ft/min)

每分钟所流过的立方呎数(是一种气体或液体的流量单位)

180、CMC Critical Micelle Concentration

临界胶围浓度水本身的表面张力很高(73达因／公分)，使得许多物质不易溶解，此时加入润湿剂则可降低其表面张力，直到形成胶团微胞时，其表面张力已达下限无法再降低的话，则润湿剂之浓度谓之"临界胶团 (或微胞)浓度"。当溶液到达CMC时，其各种物化性质都将发生很大的改变。

181、CNC Computerized Numerical Control

计算机化数值控制系指在数值控制之系统中，以一台专用内建程序的计算机，去完成全部或部份基本数值控制之功能。

182、CPU Central Processing Unit

中央处理单位为计算机计算系统中的一部份，含控制指领的解释和执行的电路，以及为执行指令所必须具有的运算、逻辑和控制电路，其中主要组件有运算器、控制器、储存器、和输入输出装置等。一般个人计算机主机板上所装配大型IC的 80386与80387即为常见CPU。

183、CRT Cathode-Ray Tube

阴极射线管是利用电子束在烛光幕上聚焦，且不断改变其位置及强度以产生各种影像。此种做为电子束操作的喇叭形玻璃管，即称为CRT；也就是俗称的"映像管"。是由电子枪、偏转系统及烛光幕三者所构成。

184、CT-2 Cordless Telephone-Second Ceneration

第二代无线电话(俗称二哥大)

185、DESC Defense Electronic Supply Center

美国国防部电子品供应中心是有关电子品之各种美军规范之发布，及其品质管理的机构。

186、DICY Dicyandiamide

双氰胺(环氧树脂聚合反应过程之加桥剂或硬化剂)

187、DIN Deutsches Institute for Normung

德国标准协会

188、DIY Do It Yourself (Parts，Tool??)

自助式(零件，工具）

189、DOD Department of Defense

美国国防部

190、DOS Disk Operating System

磁盘操作系统将功能简单的操作系统储存在磁盘上，用于计算机之接口设备控制和档案管理。

191、DRAM Dynamic Random-Access Memory

动态随时存取记忆器DSC

192、Differential Scanning Calorimetry

微差扫瞄卡计分析法

193、ECM Electro-Chemical Machining

电化加工

194、EDM Electro-Diecharge Machining

放电加工法

195、EDTA Ethylene Diamine Tetracetic Acid

乙二胺四醋酸是一种极重要的螫合剂，通常为使水解良好起见多使用其钠之盐类。能于水溶液中轻很易的捕捉住多种的二价金属离子，在化工及医药上都非常有用。

196、EHF Extra High Frequency

特高频率之电磁波 (30～300GHz) (亦称毫波，其波长为1～10 mm )

197、EDX Energy Dispersive X-ray Fluorescent Spectrometer

能量分布式X萤光光度计

198、EHF Extra High Frequency

特高频率之电磁波 (30～300GHz) (亦称毫波，其波长为1～10 mm )

199、EIA Electronic Industries Association

美国电子工业协会。EIA最近与IPC合作，已发行六份有关焊接与焊锡的联合规范，对电子工业有很重要的影响。

200、EIPC European Institute of Printed Circuit

欧洲印刷电路板协会

201、EPA Enviromental Protection Agency

美国（联邦）环保署

202、FCC Federal Communication Commision

美国联邦通信委员(此缩写亦代Face-Centered Cubi即"面心立方体"的简称)

203、FRP Fiber Reinforced Plastic

纤维强化塑料

204、Gb/GB Gigabit/Gigabyte

千兆位／千兆位组

205、GC Gas Chromatography

气相层析法色层分析法以气体做为展开剂者称为"气相层析法"，此法对有机物微量分析很重要，各种品牌的仪器现都相当流行。

206、GNT Greenwich Mean Time

格林感治标准时间

207、GSM Global System of Mobile Phone

环球行动电话系统

208、HDTV High Definition Television

高画质电视

209、HEPA High Efficiency Particulate Air Filter

高效空气尘粒过滤机[注：其中之A也有文献写成Attenuator衰减器]

210、HIFI High Fidelity

高忠实度

211、HPLC High Performance Liquid Chromatograph

高性能液态层析法

212、Hi-Fi High Fidelity

高度传真(表示系统原音再生的精确程度)

213、Hi-Rel High Reliability

高可靠度 (亦译为高信赖度)

214、Hi-Tech High Technology

高科技

215、IACS International Annealed Copper Standards

国际退火铜标准是一种国际公认的标准铜材，其在20℃时的电阻被订定为1.7241×10-6ohm/cm-2/cm-1，可做为其它各种金属在电阻上的标准。

216、IEC International Electrotechnical Commision

国际电工委员会是除了IPC以外，另一电路板重要国际规范的发布单位。且其最近亦积极推行IECQ (International Electronic Component Qualification System)，是针对电子界的专业品质认证制度。现国内主管的单位是"电子检验中心" (ETC)。

217、IEEE Instiute of Electrical and Electronic Engineers

美国电子电机工程师协会 (通常读做 I triple E)

218、I/O Input/Output (Termination)

输入与输出之端子(亦称电极)

219、IPA Isopropyl Alcohol

异丙醇(助焊剂之稀释溶剂)

220、IPC Institute for Interconnectiong and Packaging Electronic Circuits

美国电子线路互连及封装协会IPC是美国电路板业在 1975年成立的民间组织，原来全名是 Institute of Printed Circuits"印刷电路板协会"。后自1977年即改成现在的名称。

221、ISDN Integrated Service Digital Network

整体数字网络

222、ISHM International Sociaty for Hybrid Microelectronics

国际混成微电子协会

223、ISO International Organization for Standardization

国际标准组织

224、ITI Information Technologh Industry

信息工业

225、ITO Indium Tin Oxide

氧化锡　(透明导电体，使液晶显示器变黑的图案层)

226、JEDEC Joint Electronic Devices Engineering Council

美国联合电子设备工程评议会(隶属EIA)

227、JIPC Japan Institue of Printed Circuit

日本印刷回路学会

228、JIS Japan Industrial Standard

日本工业标准

229、JPCA Japan Printed Circuit Association

日本印刷回路工业会

230、LAN Local Area Network

局域网络利用连续管线或内部电话系统，将一建筑物内不同计算机硬设备，连在一起的通信网路。

231、LASER Light Alpmification by Stimiulated Emission of Radiation

雷射(大陆术语为"激光")

232、LCD Liquid Crystal Display

液晶显示器在两片玻璃之间封入透明的液晶材料，而每片玻璃外面又有ITO的透明导电皮膜层，此层中之电压会破坏液晶分子的规律排列，使局部液晶变暗，而显示出 画面。虽然LCD不会发光但也可显示出文字及数字来，且非常省电。

233、LED Light-Emitting Diode

发光二极管是由砷化　半导体制成的二极管，当施以连续式或脉冲式电压时，便会发光而得以产生显示的功能，较LCD耗电。

234、MEK Methyl-Ethyl Ketone

丁酮(是一种常用的有机溶剂)

235、MIPS Million Instructions Per Second

每秒百万指令

236、MOS Metal Oxide Semiconductor

金属氧化物之半导体

237、NASA National Aviation and Space Administration

美国航空及太空总署

238、NBS National Bureau of Standards

美国标准局

239、NC Numerical Control

数值控制

240、NDI Non-Destructive Inspection

非破坏性检验 (或NDE; Evaluation)

241、NDT Non-destructive Testing

非破坏性试验

242、NEMA National Electrical Manufacturers Association

美国电机制造业协会 (读音为"尼马")

243、NMR Nuclear Magnetic Resonance

核磁共振分析法

244、OA Organic Acid

有机酸型(指助焊剂中所加的活化成份)

245、ODP Ozone Depletion Potential

臭气消耗潜值

246、OSHA Occupational Safty and Health Administration

美国职业安全健康管理局(属劳工部，其所发布的法案称为 OSHAct)

247、PC Personal Computer

个人计算机，微电脑

248、PCMCIA Personal Computer Memory Card International Association

国际个人计算机记忆卡协会此协会系将 PC所用各种记忆卡的设计及制造加以整合，目前已订定"PCMCIACard"的规格，希望笔记型或掌上型计算机的主机不变，在扩充功能时只要换用这种薄型的"IC卡"即可奏效。最薄的多层卡板，在组装IC与其它零件后，其总厚度只有3mm而已。目前国内业界已开始生产这种薄卡小板。

249、PHS Personal Handyphone System

日本手持电话系统

250、PLA Programable Logic Array

可程化逻辑数组(或PLD，其中 D为Device)

251、PPB Parts Per Billion

十亿分之几

252、PPM Parts Per Million

百万分之几

253、PR Periodic Reverse

周期性电极反向(令阴阳极定时互换的电解清洗制程)

254、PSI Pounds Per Square Inch

每平方吋中受压的磅数(压力强度之单位)

255、PTFE Poly-Tetra-Fluoro-Ethylene

聚四氟乙烯(即Teflon铁氟龙)

256、PVC Polyvinyl Chloride

聚氯乙烯(是最常见热塑性塑料)

257、RADAR Radio Detection And Ranging

雷达(指利用频率在 1000 MHz～40GHz间之无线电波，进行寻标、测位、测距及测速之电子系统)

258、RAM Random Access Memory

随机存取内存

259、R&D Research and Development

研究发展

260、Ref. Reference

参考

261、RGB Red Green Blue

红绿蓝(光的三原色)

262、RH Relative Humidity

相对湿度

263、RMS Root Mean Square

均方根(数值)

264、RO Reverse Osmosis

反渗透法(即压滤法，常用于废水处理、海水淡化及食品加工业用途)

265、ROM Read Only Memory

只读存储器

266、RPM Revolutions Per Minute

每分钟旋转次数

267、RTV Room Temperature Vulcanizing

室温硬化(指含醋酸气味的硅酮，是一种常用的接着剂，原文为 RTV Silicone，是GE公司的商标 )

268、SAE Society of Automotive Engineers

美国自动车工程师协会

269、SCR Silicone Controlled Recifier

硅控整流器是一种由PNPN四层结构，具有阳极、阴极与门极等三接头的半导体组件，平时是呈现不导电的断路，但当控制性闸极接受到适当的触发信号时，该组件很快就变成导电状态，可用以控制大电流的操作。其原理以下三图说明之：

270、SEM Scanning Electron Microscope

扫瞄式电子显微镜

271、SI Internation Sytem of Units

国际单位系统,即公制单位 (Metric System )的简称，原来法文的写法是 Systime International d'Units，故缩写为SI

272、SIMM Single-In Line Menory Module

单排记忆模块 (计算机主机板插卡之一)

273、SRAM Static Random-Access Memory

静态随机存取记忆器

274、STN Super Twist Nematic

超扭曲向列型(是LCD所用液晶的一种)

275、TCR Temperature Coefficient of Resistance

电阻之温度效应

276、TDR Time-Domain Reflectometry

时域反射器是一种能产生入射波，并利用其到达目标后之反射波大小，与所经历时间之关系，对不同长度的未知导体，所进行阻抗值 (Impedance)测量的一种仪器装置。

277、TEM Transmission Electron Microscope

穿透式电子显微镜

278、TLV Threshold Limit Value

极限值是指工作场所之空气中，对人体安全有害物质所存在的浓度上限值，称为TLV。是一种时间的平均值，以 8小时连续暴露的安全浓度为衡量标准。如甲醛之TLV浓度，目前美国OSHA订为 0.7ppm。

279、TN Twist Nematic

扭曲向列型(是LCD中的一种液晶)

280、UF Ultrafiltration

超过滤法,采用适当半透膜之压滤方式，可令胶体溶液中各种大小不同的粒子，也得以被滤清，称为UF。

281、UL Underweiters' Laboratories

美国保险业实验所(UL在PCB业中是针对板材耐燃性检验执行及认可，凡在美国销售的电子电器品皆须UL认可。目前亦涉足于 ISO-9000之认证)

282、UPS Uninterruptable Power Supplies

不间断式电源供应器

283、UTS Ultra Tensile Strength

极限抗拉强度

284、UV Ultraviolet

紫外线

285、VCR Video Cassette Recorder

卡式录像机(大陆术语为"录象机") 即常见的卡带式录像机，亦称为VTR(Video Tape Recorder)。

286、VOC Volatile Organic Compound

挥发性有机化合物

287、XPS X-Ray Photoelectron Spectroscopy

X射线光电子能谱术

288、XRF X-Ray Fluorescene (Spectroscopy)

X射线萤光谱术，X萤光术

289、YAG Laser Yttrium-Aluminum-Garnet Laser

乙铝柘榴石雷射(可用以进行材料切断及锡膏之焊接)

290、atm Atmosphere

大气压

291、c,C Capacitance，Carbon

电容(小写c)，碳 (大写 C)

292、db Decibel

分贝(音量的单位)