分析PCB上锈迹斑斑的原因
发表时间：2020-09-25 11:13:07 人气：2792
当印制电路板组件（PCBA）受到腐蚀而返回时，分析人员需要找到引起腐蚀的污染源，以便消除它。污染可能来自多种来源，例如制造作业、封装、安装和环境。
有许多方法都可以用来确定污染物的组成。一旦知道了它的成分，就可以确定可能的来源。本文通过一个例子，说明了分析人员用来识别受腐蚀PCBA污染源的过程。
有几块受腐蚀的PCBA从客户那里返回，PCBA受到了严重腐蚀，但只是发生在它一边附近的几个位置。其中两块PCBA的腐蚀图像如图1和图2所示。 
图1：PCBA上的导线开路。
图2：这张图像上可以看到有导线开路。
在两幅图中，下部的导体都出现了开路。阻焊层已经从导体上除去，暴露的铜受到严重氧化。在两块PCBA上，由导体之间烧焦的环氧树脂可知，它们之间发生了导电现象。这说明这一腐蚀本质上是离子腐蚀，并且由于环境的关系，有一层薄薄的水粘附到了PCBA上。
元素鉴定
腐蚀区域使用扫描电子显微镜（SEM）进行了成像。SEM通常配备有能量色散X射线探测器（EDX），从而可对样品的元素组成进行确定。EDX系统无法确定两种元素是否存在化学结合，但是知道存在哪些元素，从而可以借此对化学成分有所了解。
图3显示了受污染区域的SEM图像，由此便可获得EDX腐蚀数据，如图4所示。
图3：腐蚀区域的SEM图像。（二次电子成像，SEI）
图4显示了腐蚀区域附近阻焊层的典型EDX光谱和腐蚀光谱。蓝色光谱来自未腐蚀阻焊层区域，红色光谱是受腐蚀区域——这两个光谱表现出明显的差异。
图4：从光谱的y轴可知检测到的X射线数量，从x轴可知检测到的X射线能量。
阻焊层（蓝色光谱）中包含硅（Si），用于控制液体阻焊剂在固化前的粘度。它还包含钡（Ba）和硫（S），二者结合成硫酸钡而用作阻燃剂。所有这些元素包含在阻焊层中都是预期的，如蓝色光谱所示。
受污染的区域包含铜（Cu）和氯（Cl），这在阻焊层中找不到。铜来源于铜导体，其已经从金属导体中蚀刻并化学移除掉，现在沉积在阻焊膜上。氯是PCBA上不应存在的污染物。
在环境中的许多地方都可以找到氯——盐中含有氯，许多用于制造PCBA的化学品中也都含有氯。但是，这些化学物质不应该是氯的来源，因为在PCBA制造过程中在进行洗涤时会将其冲洗掉。在阻焊膜样品中未发现氯，因此可以不考虑PCBA的制造过程。
焊接过程中一直使用氯——为了促进良好的焊料连接，助焊剂中会添加氯化化合物。这些化合物可快速去除铜上的任何氧化物层，从而实现良好的焊料连接。 但是在从低共熔焊料转换到符合RoHS的焊料期间，所使用的助焊剂类型也受到了更改。助焊剂中代替氯化松香焊剂，使用了包含有机酸的低固含量焊剂来清洁铜表面而实现焊接。在焊接过程中，有机酸通常会因加热而分解成无害的产物。这些PCBA是在推出符合RoHS的焊料之后制造的，并使用了低固含量的有机助焊剂制造。
腐蚀只孤立在PCBA的一个区域。如果空气中的盐水雾或氯蒸气中存在氯，则氯会存在于整个PCBA中。氯用于各种工业过程（以及游泳池），导致这些区域的空气中存在氯和氯化合物。
通过对PCBA的目视检查发现，腐蚀区域附近的几个元器件经过了返工。目视检查表明，助焊剂残留物不是来自低固含量的有机酸助焊剂。
这些返工位置使用SEM的EDX系统进行了检查，发现助焊剂残渣中含有氯。助焊剂中含有氯，表明在元器件返工期间使用了老式的活化助焊剂。然后在装配车间发现了这一助焊剂的来源，并将其作为纠正措施予以消除——有个返修工位有瓶老式液体助焊剂尚未从工厂清除。
如果未将氯追溯到返工过程中所使用的助焊剂，那么这个必要的纠正措施可能就不会采取，而可能在几个可能的地方采取纠正措施而消除污染。在这种特定情况下，活化松香焊剂是之前工艺的保留物，尚未从这个返修工位清除。其他消除污染的措施就都会无效。纠正措施必须要根据调查期间所收集的证据。而如果用散弹法（shotgun approach）消除氯化助焊剂，则可能不会在单个返修工位发现这瓶助焊剂，而无法消除问题。
EDX如何工作？
在样品内，当电子改变其能量而填充原子内的空位时，EDX系统会捕获到其所产生的X射线。它会计算每个能量水平下所捕获的X射线的数量。原子内原子核周围的每个电子都有特定的能量，这些能量因元素的不同而异。由于这些能量不同，便可以确定样品的原子组成。
SEM发射到样品上的电子会与每个原子的电子相互作用。在某些情况下，这种相互作用会导致原子的电子逃逸出原子，从而留下空位。如果原子有第二个具有更高能量的电子填补此空位，则必须要释放一定的能量。释放的能量会表现成特定能量或波长的X射线形式。通过捕获和测量这些X射线，就可以汇总出所存在元素的列表。EDX系统的软件就会将数据显示在图表上——X射线的能量会显示在横轴上，而计算的X射线的数量则显示在纵轴上。
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