国内印刷电路板技术发展态势分析
发表时间：2022-06-01 08:13:37 人气：2514
摘要：我国PCB研发工作始于1956年，1963年至1978年逐步扩大形成PCB产业。 2002年成为第三大PCB生产商。我国PCB产业近年来一直保持20%左右的高增长，远高于全球PCB产业的增速。自2005年以来，世界电子电路产业技术发展迅速，主要集中在无源元件PCB、喷墨PCB工艺、激光直接成像技术、光学技术PCB以及纳米材料在PCB板上的应用。
1 我国印制电路板产业与技术发展
1.1 印制电路板的定义
印刷电路板，又称印刷电路板，印刷电路板，简称印刷电路板，英文缩写PCB（印刷电路板）或PWB（印刷线路板），它是以绝缘板为基础，切割成一定的尺寸，在其上贴附至少一个导电图案，并布置孔（如元件孔、紧固孔、金属化孔等）以替代过去电子元件的机箱安装，之间的互连实现了电子元件。因为这种电路板是使用电子印刷技术制成的，所以它们被称为“印刷”电路板。印刷电路板是电子设备的关键互连，在科研、通信、汽车、航空航天等领域的重大突破中发挥着重要的支撑作用。它是现代科学技术的重要基础。自身的发展和相关技术的不断完善，推动了社会经济的不断发展。
1.2 我国PCB产业发展
我国的PCB研发工作始于1956年，1963年至1978年，PCB产业逐步扩大。改革开放20多年后，由于引进国外先进技术和设备，单面、双面、多层板取得了快速发展，国内PCB产业逐步从小到大发展。 2002年成为第三大PCB生产商。 2003年PCB产值和进出口额突破60亿美元，首次超过美国，成为全球第二大PCB在生产国中，产值的比重也从2000年的8.54%提高到15.30%，增长了近1倍。 2006年，中国取代日本成为全球最大的PCB生产基地和技术发展最活跃的国家。我国PCB产业近年来一直保持20%左右的高增长，远高于全球PCB产业的增速。 2008年3月17日，中国印制电路行业协会在上海成立全印电子分会，标志着我国PCB产业发展迈上新台阶。
1.3 我国PCB技术发展
2005年以来，世界电子电路产业技术发展迅速，集中在无源元件PCB、喷墨PCB技术、激光直接成像技术、光学技术PCB、纳米材料在PCB上的应用等。PCB从安装到封装载板发展，以及元件的片式化和集成化、球栅阵列、芯片级封装、多芯片模块越来越普及。要求PCB 封装端子微细化、封装高集成化、同时也要求基板承担新的功能，出现埋置组件印制板，以适应高密度组装要求。
目前先进的PCB制造技术包括：增层法制造高密度内层（HDI）印制板工艺、半加成法技术、热固性油墨积层法（TCD）技术、电镀填平盲孔技术、高档特殊材料印制板制造技术等。
2 我国PCB专利分析
在国家知识产权局的数据库中，专题检索主要从PCB生产的技术角度进行。 1985-2010年申请专利总数为2385件，2000-2010年为2108件，近十年申请的专利总数占专利申请总数的88%。 2000年至2010年，申请发明专利1798件，实用新型310件；申请国家专利1677件，国际专利431件。从专利数量来看，说明我国PCB近十年该行业发展迅速。
国外在我国申请专利的国家有：日本、美国、韩国、德国、法国、芬兰、瑞典、荷兰、新加坡等。可以看出很多国外公司都申请了专利在中国，说明中国市场越来越受到外国公司的影响。注意，竞争更加激烈。我国专利申请量前十城市：广东、台湾、江苏、上海、浙江、北京、福建、山东、湖北、天津。我国专利申请主要分布在珠三角和东南沿海的长三角。占全国90%以上的长三角地区近年来发展迅速，而东北地区发展相对缓慢。
3 我国PCB产品结构分析
从PCB的层数和发展方向来看，PCB行业分为单面、双面、常规多层板、柔性板、HDI（高密度互连）板、封装基板等6大细分产品.从产品生命周期的四个周期“导入期-成熟期-衰退期”来看，单双面面板由于不适应当前电子产品短、轻、薄的应用趋势，处于衰退期，其产值的比重逐渐下降。日本、韩国、台湾等发达国家和地区很少在当地生产此类产品，很多大厂已经明确表示不再接受双面面板的订单。
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