高速PCB设计
成都子程电子长期承接各种高频PCB设计、高速背板设计、主机板和手机板设计、盲埋孔PCB设计以及高速差分信号电路板设计。
在PCB设计中，通常认为数字逻辑电路的频率如果达到或超过45MHZ~50MHZ，且工作在这个频率之上的电路已占到了整个电子系统一定份量（如1/3），那么就称之为高速电路。
高速PCB设计技术参数
最高速信号： 10G差分信号
最高设计层数： 28层
最大Connections： 18564
最大PIN数目： 26756
最小过孔： 8MIL(4MIL激光孔)
最小线宽： 3MIL
最小线间距： 4MIL
最小BGA PIN间距： 0.5mm
一块PCB板最多BGA数目： 30
最大的板面积： 440mm*426mm
涉及产品
数据通讯系列：VOIP、xDSL、 路由器、以太网交换机、接入服务器
光网络产品：SDH、 DWDM、METRO
无线产品：GSM/GPRS、CDMA、WCDMA、无线基站设备
多媒体产品：可视电话、会议电视
计算机产品：MB、NB、SERVER主板以及各类工控板卡等
消费类产品：高清电视、2G/3G手机、双模手机、MP4、PMP
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