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  • 基板表面的清洗方法

    铜箔的表面质量对图像转移过程的成功和生产量起着重要的作用。需要仔细检查铜筒表面的凹点、钻孔焦痕以及其他任何不合要求的地方,如果检查到不能接受的缺陷,图侮转移过程应该停止,并应该立即将有缺陷的材料报废。···

    2021-03-12 09:26:15

  • 电路设计领域常用的EDA软件介绍

    PROTEL 是PORTEL公司在20世纪80年代末推出的电路行业的CAD软件,它当之无愧地排在众多EDA软件的前面,是电路设计者的首选软件。它较早在国内使用,普及率也最高,有些高校的电路专业还专门开设了课程来学习它。几乎所···

    2021-03-11 10:06:31

  • 印制电路板产业特点及发展状况

    印制板作为现代电子信息工业的重要元件——,具有以下几个明显的特点:(1)集成电路离不开印制板 集成电路(IC)技术体现一个国家的工业现代化水平,引导着电子信息产业的发展。而IC的电气互连和装配离不开印制线路板。···

    2021-03-11 09:55:35

  • 抄板软件quickpcb 2005 V3.0推荐

    该软件全部操作符合大多数设计人员操作习惯,能在很大程度上提升抄板效率,并解除操作人员的检测之苦。抄板的一次性合格率也能进一步得到保证软件功能及使用介绍:放置焊盘、孔、线、弧、过孔、元件、FILL、POLYGON、···

    2021-03-10 10:27:02

  • Ansoft HFSS设计步骤及应用

    Ansoft HFSS 是世界上第一个商业化的三维结构电磁场仿真软件,可分析仿真任意三维无源结构的高频电磁场,可直接得到特征阻抗、传播常数、S参数及电磁场、辐射场、天线方向图等结果。该软件广泛应用于无线和有线通信、···

    2021-03-10 09:07:34

  • 积层法多层板(BUM-PCB)综述

    一、何谓积层法多层板(BUM-PCB)根据有关定义,积层法多层板(Build up Multilayer PCB,BUM)指在绝缘基板上,或传统的双面板或多层板上,采取涂布绝缘介质再经化学镀铜和电镀铜形成导线及连接孔,如此多次叠加,累积形···

    2021-03-09 10:45:48

  • 数字电路中抗干扰设计的常用措施

    在电子系统设计中,为了少走弯路和节省时间,应充分考虑并满足抗干扰性的要求,避免在设计完成后再去进行抗干扰的补救措施。形成干扰的基本要素有三个:(1)干扰源,指产生干扰的元件、设备或信号,用数学语言描述如下···

    2021-03-09 09:12:22

  • 关于高速设计中特性阻抗问题的探析

    在高速设计中,可控阻抗板和线路的特性阻抗是最重要和最普遍的问题之一。首先了解一下传输线的定义:传输线由两个具有一定长度的导体组成,一个导体用来发送信号,另一个用来接收信号(切记“回路”取代“地”的概念)···

    2021-03-08 10:34:58

  • PCB设计中的布线技巧概要

    在PCB设计中,布线是完成产品设计的重要步骤,可以说前面的准备工作都是为它而做的,在整个PCB中,以布线的设计过程限定最高,技巧最细、工作量最大。PCB布线有单面布线、双面布线及多层布线。布线的方式也有两种:自···

    2021-03-08 09:02:38

  • PCB在设计中应考虑到的八种因素

    1、“层(Layer) ”的概念与字处理或其它许多软件中为实现图、文、色彩等的嵌套与合成而引入的“层”的概念有所同,Protel的“层”不是虚拟的,而是印刷板材料本身实实在在的各铜箔层。现今,由于电子线路的元件密集安···

    2021-03-07 10:41:53