-
PCB层压问题的解决方法
在我们生产PCB的时候不出现问题是不可能的,尤其是在压合的时候,大多数情况归属于压合材料的问题,以至于一份写成的非常完美PCB技术工艺规范,也无法规定出PCB层压时候出现的问题所进行的相对应的测试项目。所以接下···
2020-11-26 10:46:12
-
航空PCB装配优化设计
包括驱动电子设备并通常控制机械和气动操作的PCB的开发。空间给PCB制造带来了特殊的挑战,必须克服这些挑战,以确保航空航天系统能够安全可靠地完成其任务。对于板的制造,这些主要与维护有关结构完整性用于变化的环···
2020-11-26 09:57:22
-
pcb产生锡珠的原因
1、锡珠是在PCB线路板离开液态焊锡的时候形成的。当PCB线路板与锡波分离时,PCB线路板会拉出锡柱,锡柱断裂落回锡缸时,溅起的焊锡会在落在PCB线路板上形成锡珠。因此,在设计锡波发生器和锡缸时,应注意减少锡的降落···
2020-11-25 10:53:36
-
如何计算PCB的载流能力
PCB载流能力的计算一直缺乏权威的技术方法、公式,经验丰富的Layout工程师依靠个人经验能作出较准确的判断。但是对于Layout新手,不可谓遇上一道难题。PCB的再留能力取决于以下因素:线宽、线厚(铜箔厚度)、容许温···
2020-11-25 09:43:04
-
如何设计大电流PCB?
当涉及PCB设计时,PCB走线电流容量所构成的限制至关重要。PCB上走线的电流容量由这些因素决定:走线宽度、走线厚度、所需的最大温升、走线是在内层还是外层、是否被阻焊剂覆盖等参数决定。在本文中,我们将讨论以下几···
2020-11-24 10:47:38
-
pcb钻孔木垫板高密度的标准
印制电路板用盖板和垫板(简称为盖/垫板)是PCB机械钻孔加工必备的重要辅助材料。由于PCB机械钻孔加工生产中的需要大量的盖垫板,并且近些年随着印制电路板钻孔技术快速发展, PCB用盖垫板产业已成为PCB原辅材料行业···
2020-11-24 09:00:11
-
使用重铜制造的PCB
PCB制造现在是全球当前技术趋势的核心。随着技术的严格发展,随着全球市场趋势变得充满活力,随着客户偏好和对独特电子产品的需求不断变化,电子仪器和组件也每隔一天都在展示创新的步伐。即使在复杂的关键PCB布局要···
2020-11-23 10:13:06
-
浅谈PCB电子垃圾的来源及主要成分
废PCB的来源主要为PCB制造过程中产生的次品、边角料和废弃电子产品拆除组装元件的PCB基板。PCB基板一般由高分子聚合物(树脂)、玻璃纤维或牛皮纸及高纯度铜皮(也含有少量其它金属)三种材料构成,这三种材料也是废PCB的···
2020-11-23 09:20:01
-
CST PCB电磁兼容怎样来解决
印制电路板(PCB:Printed Circuit Board)目前已广泛应用于电子产品中。随着电子技术的飞速发展,芯片的频率越来越高,PCB,特别是高速PCB面临着各种电磁兼容问题。传统的基于路的分析方法已经不能准确地描述PCB上各···
2020-11-22 10:48:46
-
PCB反向技术应该注意什么
在PCB反向技术的研究中,反向推示示意图是指PCB文件图的反转或直接根据产品的物理对象绘制PCB电路图,旨在说明原理和电路板的工作状态。此外,该电路图还用于分析产品本身的功能特性。在正向设计中,一般产品开发必须···
2020-11-22 09:23:46